1) wafer dicing
硅片划切
2) monocrystalline silicon slicing
单晶硅切片
1.
Free abrasive wire saw technique is the main method for monocrystalline silicon slicing process.
游离磨料线锯切割技术是目前单晶硅切片的主要加工方法。
3) Silicon steel cutting line
硅钢片剪切线
4) wafer scriber dicer
薄片的划 切装置
5) auto silicon-steel sheet cutting machine
硅钢片全自动横切机
6) Si wafer
硅片
1.
Micro-occur of Si wafer under rotating disk test has been studied.
利用自制旋转圆盘空蚀试验装置,以流动自来水为介质,对磨片、化抛片、抛光片和刻蚀片等4种硅片进行连续8 h试验以及对磨片进行连续14 h跟踪观察试验,研究硅材料的微观破坏过程,并利用扫描电子显微镜、触针式表面形貌仪和原子力显微镜对其表面微观形貌进行分析。
2.
A vacuum clamp equipment used for holding Si wafer is designed in this paper.
设计了一套硅片专用真空夹紧装置,包括夹紧装置和微型无油真空抽气泵。
3.
Microstrip circuits with s parameters on different resistance Si wafers are investigated and created a physics model of five-layer microstrip circuits.
对不同电阻率硅片射频微带电路S参数进行了模拟研究。
补充资料：直径6英寸硅单晶及单晶炉
直径6英寸硅单晶及单晶炉
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说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条