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1)  low-level component
底层组件
2)  base hardware
底层硬件
3)  Underlying Component
底层构件
4)  Underlying Software
底层软件
1.
Research and Application of Development Method for Embedded Underlying Software Based on Hardware-Component;
基于硬件构件的嵌入式底层软件开发方法研究及其应用
5)  unitized substructure
组件底座
6)  Base as
底座组件
补充资料:底层
分子式:
CAS号:

性质:能与片基黏附得很好、又能与感光层粘接得很牢的一种中间粘接层。按照底层的成膜物区分为明胶与共聚树脂两种底层。用明胶成膜物作底层,因与感光乳剂成膜物为同一材料,照相性能稳定,效果好,在感光胶片生产中应用最广。选用顺丁烯二酸酐-苯乙烯-乙酸乙烯酯、偏氯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸等共聚树脂成膜物作底层,效果不太稳定,但防黏性好。用于以三醋酸片基与聚酯片基为载体的航空片、印刷片等特殊片种。

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参考词条