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1)  Cu (Ⅱ) chelate of tetrabenzaldehyde-bisethylenediamine
乙二胺缩水杨醛Schiff碱铜(Ⅱ)配合物
2)  Cu(II) chelate of bissalicylaldehyde-ethylenediamine
乙二胺缩水杨醛Schiff碱铜(Ⅱ)络合物
3)  Cu(Ⅱ) Salen complex
双水杨醛缩乙二胺合铜(Ⅱ)配合物
4)  salicylaldehyde-ethylenediamine Schiff base
乙二胺缩水杨醛Schiff碱
5)  polymer bound Cu(Ⅱ)-Salen
聚合物键合双水杨醛缩乙二胺合铜(Ⅱ)
6)  Mn(salen)Ⅱ
水杨醛缩乙二胺合锰(Ⅱ)
补充资料:杨菌胺
分子式:
CAS号:

性质:无色晶体,熔点73~74℃。相对密度1.43。蒸气压<10mPa(20℃)。溶解性(25℃):水6.5mg/L,丙酮、甲醇、氯仿>2000g/L,己烷55g/L,苯803g/L。≤70℃稳定,对光、酸、碱均稳定。大鼠急性经口LD50>7000mg/kg。由邻羟基苯甲酰胺与三氯乙醛水合物混合后加热反应,生成N-(2,2,2-三氯-1-羟乙基)酰胺,再与氯化亚砜在苯中回流反应,生成N-(2,2,2-三氯-1-氯乙基)酰胺,最后与正丁醇回流反应,制得本品。防治白菜、甘蓝、芜菁等的根肿病,青豌豆根腐病,马铃薯疮痂病和粉痂病,黄瓜苗猝倒病。制剂为10%无漂移粉剂。

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