1) Pb1-xGexTe thin film
Pb1-xGexTe薄膜
1.
The influences of different polishing methods(mechanical,chemical etching method or chemical/mechanical) on the characteristics of Pb1-xGexTe thin films deposited on Si substrate were studied.
研究了不同的抛光方法(机械抛光、化学腐蚀及化学机械抛光)对硅基板上沉积的Pb1-xGexTe薄膜性能的影响。
2) Pb_(1-x)Ge_xTe
Pb1-xGexTe
1.
Improving low-temperature performance of infrared optical coatings utilizing the abnormal refractive index of Pb_(1-x)Ge_xTe;
经研究表明IV-VI族半导体PbTe和GeTe的赝二元合金Pb1-xGexTe在铁电相变点具有折射率异常—相应于铁电相变,Pb1-xGexTe薄膜呈现出最大折射率值。
3) Pb 1-x Ge xTe
Pb1-xGexTe材料
4) (Pb1-xSrx)TiO3 thin films
(Pb1-xSrx)TiO3薄膜
5) (Pb1–xSrx)TiO3 thin films
(Pb1–xSrx)TiO3薄膜
6) Pb1-xMnxSe epitaxial films
Pb1-xMnxTe外延薄膜
补充资料：PB
分子式：
CAS号：
性质： 由1-丁烯均聚或与少量其他α-烯烃共聚而成的一种热塑性树脂。结晶度50％～55％，密度0.91～0.915g/cm3。拉伸强度28～32MPa，悬臂梁缺口冲击不断，邵氏硬度D32～55。脆化温度<-187℃，维卡软化点113～121℃。有突出的耐环境应力开裂性，而且抗蠕变性、耐磨性、耐化学药品性、耐热性好，可在-30～100℃下长期使用。可采用齐格勒-纳塔催化剂，经浆液聚合、本体聚合或气相聚合制得。在加工成制品时存在晶形转变问题。在室温和常压下，大约5～7天后才逐渐由不稳定的II型晶态转变成稳定的I型晶态。主要用于热水管、工业用管、气体管等，用以代替铜管或铝管，也用于薄膜，板材、容器、密封件、单丝等。
CAS号：
性质： 由1-丁烯均聚或与少量其他α-烯烃共聚而成的一种热塑性树脂。结晶度50％～55％，密度0.91～0.915g/cm3。拉伸强度28～32MPa，悬臂梁缺口冲击不断，邵氏硬度D32～55。脆化温度<-187℃，维卡软化点113～121℃。有突出的耐环境应力开裂性，而且抗蠕变性、耐磨性、耐化学药品性、耐热性好，可在-30～100℃下长期使用。可采用齐格勒-纳塔催化剂，经浆液聚合、本体聚合或气相聚合制得。在加工成制品时存在晶形转变问题。在室温和常压下，大约5～7天后才逐渐由不稳定的II型晶态转变成稳定的I型晶态。主要用于热水管、工业用管、气体管等，用以代替铜管或铝管，也用于薄膜，板材、容器、密封件、单丝等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条