1) pIRES2-EGFP
pIRES2-EGFP质粒
1.
Construction of μ-pIRES2-EGFP and its Expression in HEK293
大鼠μ型阿片受体的pIRES2-EGFP质粒构建及其在HEK293细胞中的表达
2) pIRES2-EGFP-4-1BBL plasmid
pIRES2-EGFP-4-1BBL质粒
1.
Result Production of the reconstructed SL3261 strain containing pIRES2-EGFP-4-1BBL plasmid was much slower than that in its predecessor,with an appereance of negative Gram staining and trichobacteria.
结果含pIRES2-EGFP-4-1BBL质粒SL3261在体外生长繁殖较原细菌慢,革兰染色呈阴性丝状菌体,含pIRES2-EGFP-4-1BBL质粒的SL3261 A-F多价、O4菌体和H1鞭毛抗原和SL3261完全一致;体外感染HepG2能力,SL3261为201±46 CFU/200HepG2细胞,SL3261-pIRES2-EGFP为163±37,而SL3261-pIRES2-EGFP-4-1BBL为158±32,3组间的差异无统计意义(P>0。
3) replication and expression of pIRES2-EGFP-DAZ3 plasmid
pIRES2-EGFP-DAZ3质粒复制与表达
5) bicistronic pIRES-EGFP/DsRed
双顺反子表达质粒pIRES-EGFP/DsRed
6) pStra8-EGFP
pStr8-EGFP
补充资料：PI
聚酰亚胺是由4，4’-二氨基二苯醚与均苯四甲酸酐反应先得到高分子量且能溶于极性溶剂的预聚体——聚酰胺酸，然后在高温下脱水环化制得。不溶性聚合物．淡黄色粉末，细度＜250um，表观密度0．35。耐高低温，性能优异．在－269～400 ℃范围内保持较高的机械性能，热变形温度360℃(1.82MPa)。使用温度-240～260℃。耐辐射性极好。耐磨性良好，能耐大多数溶剂，但易被浓酸、浓碱水解。在沸水和蒸汽的长时间作用下能被破坏。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条