1) Pseudo-Ling Sparse Tree
Pseudo-Ling稀疏树
2) sparse tree
稀疏树
1.
A 32-bit sparse tree adder with modified carry tree structure is proposed.
提出了一种改进进位运算的32位稀疏树加法器。
3) The trees are sparse.
树木稀疏。
4) sparse feature tree
稀疏特征树
1.
This data structure, called sparse feature tree, is used to represent the feature set to speed up the process of feature search (or feature matching), so that speed up the process of probability calculation and execu.
这种数据结构称为稀疏特征树,用于表示特征集合,以提高特征查找(或特征匹配)的速度,从而提高概率计算和执行系统的速度。
5) a sparse hedge
稀疏的树篱
6) sparse routing tree
稀疏路由树
补充资料：PS
分子式：
CAS号：
性质：为苯乙烯均聚物。无色透明、高光泽。加工性、着色性、刚性和电绝缘性良好，但质脆易裂。耐酸碱、氧化还原剂、醇类和洗涤剂，不耐烃类和氯烃类溶剂。拉伸强度36～52MPa，弯曲模量2620～3380MPa，悬臂梁缺口冲击韧性19～24J/m。热变形温度76～94℃。体积电阻率1017～1019Ω·cm，介电常数(50～106Hz)2.2～2.7，介质损耗正切(50～106Hz)0.0001～0.0002，介电强度19.7kV/mm。系由苯乙烯在引发剂存在下进行自由基聚合得到。工业生产均用连续本体聚合法。主要用作音像制品和光盘磁盘盒，灯具和室内装饰件，高频电绝缘零件。其双轴取向薄膜为包装和电器工业的主要材料。
CAS号：
性质：为苯乙烯均聚物。无色透明、高光泽。加工性、着色性、刚性和电绝缘性良好，但质脆易裂。耐酸碱、氧化还原剂、醇类和洗涤剂，不耐烃类和氯烃类溶剂。拉伸强度36～52MPa，弯曲模量2620～3380MPa，悬臂梁缺口冲击韧性19～24J/m。热变形温度76～94℃。体积电阻率1017～1019Ω·cm，介电常数(50～106Hz)2.2～2.7，介质损耗正切(50～106Hz)0.0001～0.0002，介电强度19.7kV/mm。系由苯乙烯在引发剂存在下进行自由基聚合得到。工业生产均用连续本体聚合法。主要用作音像制品和光盘磁盘盒，灯具和室内装饰件，高频电绝缘零件。其双轴取向薄膜为包装和电器工业的主要材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条