2) substrate equipment interface
底层设备接口
3) backplane interface
底板接口
4) bed joint
底层接缝
5) hardware I/O port
底层I/O口
1.
Accessing hardware I/O port with VB;
用VB访问底层I/O口
6) block bottom closure
层叠底封口
补充资料:底层
分子式:
CAS号:
性质:能与片基黏附得很好、又能与感光层粘接得很牢的一种中间粘接层。按照底层的成膜物区分为明胶与共聚树脂两种底层。用明胶成膜物作底层,因与感光乳剂成膜物为同一材料,照相性能稳定,效果好,在感光胶片生产中应用最广。选用顺丁烯二酸酐-苯乙烯-乙酸乙烯酯、偏氯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸等共聚树脂成膜物作底层,效果不太稳定,但防黏性好。用于以三醋酸片基与聚酯片基为载体的航空片、印刷片等特殊片种。
CAS号:
性质:能与片基黏附得很好、又能与感光层粘接得很牢的一种中间粘接层。按照底层的成膜物区分为明胶与共聚树脂两种底层。用明胶成膜物作底层,因与感光乳剂成膜物为同一材料,照相性能稳定,效果好,在感光胶片生产中应用最广。选用顺丁烯二酸酐-苯乙烯-乙酸乙烯酯、偏氯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸等共聚树脂成膜物作底层,效果不太稳定,但防黏性好。用于以三醋酸片基与聚酯片基为载体的航空片、印刷片等特殊片种。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条