1) hole cleaning process
孔清洗
1.
The key technology of buried /blind via process for the manufacturing process of High Density Interconnection (HDI) rigid-flex board was researched including laser drilling process, hole cleaning process, electroless copper plating and lamination process.
本文研究具有HDI(High Density Interconnect,高密度互连)和盲埋孔结构的刚挠结合板的关键制造工艺,对激光钻孔工艺、孔清洗工艺、化学镀铜配方和层压工艺进行研究,并探索了新的表面品质检测方法,取得以下成果:激光微孔加工方面:应用正交设计法对UV激光钻孔工艺进行研究,得到了因素对钻孔结果的非线性回归方程,经过实验验证了回归方程的正确性。
2) micro via desmearing
微孔清洗
3) clearing plug
清洗孔塞
4) purge line port
清洗管孔
6) purge vent
清洗孔(口)
补充资料：Kerber带孔球囊微导管技术
Kerber带孔球囊微导管技术
介入放射学技术。颅内栓塞治疗用的特殊导管技术。颅内AVM用IBCA栓塞时，既要求导管软而细，又要求导向性能好，要求到位后导管顺利射出IBCA。Kerber 等在Serbinenk可脱性球囊的技术上改良制成带孔球囊导管系统。其目的是：带孔球囊套在柔软的Pursil导管上，注射时球囊有瞬间充盈，可借助血液冲击导向到病变部位，同时对比剂还可以从球囊端的端孔处射出，可行超选择性造影和注射IBCA。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条