1) intermolecular hydrogen bonding complexes
分子间氢键复合物
2) hydrogen bonding complex
氢键复合物
1.
The study on hydrogen bonding complexes (considered as super molecules) formed from phenol and a series of amides was carried out using ab initio calculation at HF/6 - 31G basis set level (G94W package) .
运用G94W量子化学程序包,在HF/6-31G基组水平上对酰胺(DMF、DMA、HCONH_2、HCONHCH_3、CH_3CONH_2)与苯酚形成的系列氢键复合物(看作超分子)进行从头计算研究。
3) hydrogen-bonded complexes
氢键复合物
1.
The self-assembly properties and research of hydrogen-bonded complexes are comprehensively reviewed.
本文根据氢键的多重性及不同氢键的缔合方式对氢键复合物进行分类,并对氢键自组装复合物的性质和研究状况作了综述,同时介绍了本研究组在此方面的理论研究工作。
2.
Several parameters,such as the C-O bond length and the natural atomic charge on hydrogen atom of car- boxylic group,the hydrogen-bond length and binding energy of hydrogen-bonded complexes,are linearly correlated with known experi- mental pKa values of carboxylic acids.
应用密度泛函B3LYP/6-311++G~(?)法得30种羧酸分子的优势构象,再计算羧酸-水构成的氢键复合物,获得优势构象和复合物的结构参数,并将这些参数与羧酸pKa值相比。
4) Intermolecular Hydrogen Bonding
分子间氢键
1.
Ground state intermolecular hydrogen bonding is favorable when OS is included into the cavity of β-CD and DM-β-CD.
结果表明,在OS与-βCD形成的包结物中,-βCD的分子空腔有利于OS分子间氢键的形成,从而导致基于分子间氢键的短波长荧光增强而基于分子内氢键的长波长荧光减弱;与-βCD相比,DM--βCD因端口边沿处甲基取代基对包结作用会产生立体位阻,更有利于OS形成分子间氢键。
2.
The crystal packing is stabilized byπ-πstacking of benzene rings and intermolecular hydrogen bonding involving the carboxyl group and hydratemolecule and forms supramolecu.
晶体堆积通过苯环的π-π堆积和羧基与水的分子间氢键作用而稳定,形成超分子结构。
3.
The stability of intermolecular hydrogen bonding between 4-(2-chloro-3--methyl butanoyloxy)--4'-stilbazole (MBSB) and 4-heptanoxyl-benzoic acid (7BA) was investigated by means of temperature dependent FTIR spectra, meanwhile the relationship between the ester carbonyl group andtemperature was also studied.
通过变温红外光谱研究了存在于４－［４－（２－氯－３－甲基丁酰氧基）－苯乙烯基］吡啶（ＭＢＳＢ）和对庚氧基苯甲酸（７ＢＡ）间的分子间氢键的稳定性及该氢键复合物的酯羰基基因与温度的依赖关系。
6) intermacro-molecular complex through hydvogen bonding
高分子氯键复合物
补充资料：复合材料的复合效应
复合材料的复合效应
composition effect of composite materials
复合材料的复合效应Composition effeet of Com-Posite materials复合材料特有的一种效应，包括线性效应和非线性效应两类。 线性效应包括平均效应、平行效应、相补效应和相抵效应。例如常用于估算增强体与基体在不同体积分数情况下性能的混合率，即 Pc一巧几+VmPm式中Pc为复合材料的某一性质，乃、几分别为增强体和基体的这种性质，VR、Vm则分别是两者的体积分数。这就是基于平均效应上的典型事例。另外关于相补效应和相抵效应，它们常常是共同存在的。显然，相补效应是希望得到的而相抵效应要尽可能避免，这个可通过设计来实现。 非线性效应包括乘积效应、系统效应、诱导效应和共振效应、其中有的己经被认识和利用，并为功能复合材料的设计提供了很大自由度;而有的效应则尚未被充分地认识和利用。乘积效应即已被用于设计功能复合材料。如把一种具有两种性能互相转换的功能材料X/y(如压力/磁场换能材料)和另一种Y/Z的换能材料(如磁场/电阻换能材料)复合起来，其效果是(X/D·(Y/Z)二X/Z，即变成压力/电阻换能的新材料。这样的组合可以非常广泛(见表)。系统效应的机理尚不很清楚，但在实际现象中已经发现这种效应的存在。例如交替迭层镀膜的硬度远大于原来各单一镀膜的硬度和按线性棍合率估算的数值，说明组成了复合系统才能出现的性质。诱导行为已经在很多实验中发现，同时这种效应也在复合材料的乘积效应┌──────┬──────┬──────────┐│甲相性质 │乙相性质 │复合后的乘积性质 ││ X/y │ Y/Z │沙到豹·(Y/公一义您 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应 │磁阻效应 │压敏电阻效应 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应 │磁电效应 │压电效应 │├──────┼──────┼──────────┤│压电效应 │场致发光效应│压力发光效应 │├──────┼──────┼──────────┤│磁致伸缩效应│压阻效应 │磁阻效应 │├──────┼──────┼──────────┤│光导效应 │电致效应 │光致伸缩 │├──────┼──────┼──────────┤│闪烁效应 │光导效应 │辐射诱导导电 │├──────┼──────┼──────────┤│热致变形效应│压敏电阻效应│热敏电阻效应 │└──────┴──────┴──────────┘复合材料界面的两侧发现，如诱导结晶或取向，但是尚未能利用这种效应来主动地设计复合材料。两个相邻的物体在一定的条件下会产生机械的或电、磁的共振，这是熟知的物理行为。复合材料是多种材料的组合，如果加以有目的性的设计，肯定可利用这种共振效应，但是目前尚未加以研究。(吴人洁)
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参考词条