1) copper to aluminum brazing joints
Cu-Al钎焊接头
2) Al/Cu welding
Al/Cu焊接
3) Al/Cu vacuum brazing
Al/Cu真空钎焊
4) brazed joint
钎焊接头
1.
Effect of rare earth cerium on the microstructure and tensile properties of brazed joint;
稀土Ce对Cu-Ag-P钎料钎焊接头组织和性能的影响
2.
Residual stresses in brazed joints of ceramic-metal heater;
金属/陶瓷发热体直接钎焊接头的应力分析
3.
Fracture microstructures and properties of Al-Li alloy brazed joints;
铝锂合金钎焊接头断口组织与性能
5) solder joints
钎焊接头
1.
Effects of Ni on the Performance of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE Solder Alloy and Its Solder Joints;
Ni对SnAgCuRE钎料及其钎焊接头性能的影响
6) brazing joint
钎焊接头
1.
Research status of ceramics/metal brazing joint strength;
陶瓷/金属钎焊接头强度研究现状
2.
The strength,microstructure,interface combine mechanism of brazing joint with electrolytic composite plating Ni-Ti ceramic and metal was analyzed and discussed by SEM,EDX and X-ray.
用扫描电子显微镜、能谱仪及X射线衍射仪分析和讨论了复合电镀Ni-Ti陶瓷与金属钎焊接头的强度、微观结构和其界面结合机制。
3.
The mechanical property and microstructure of vacuum brazing joint of LF21 aluminum alloy after addition Ni to Al-Si Cu base brazing flux.
结果表明,采用添加Ni元素的真空钎料,可提高钎焊接头的剪切强度,其机制在于Ni元素能够改善LF21铝合金真空钎焊接头焊缝及其基体组织的分布。
补充资料：Cu
铜
元素中文名:铜 原子量：55.847 熔点：1083c 原子序数：29
元素英文名: copper 价电子：3d10 沸点：2567c 核外电子排布:2,8,18,1
元素符号： cu 英文名： copper 中文名： 铜
相对原子质量： 63.55 常见化合价： +1,+2 电负性： 1.9
外围电子排布： 3d10 4s1 核外电子排布： 2,8,18,1
同位素及放射线： cu-61[3.4h] cu-62[9.7m] *cu-63 cu-64[12.7h] cu-65 cu-67[2.6d]
电子亲合和能： 118.3 kj·mol-1
第一电离能： 745 kj·mol-1 第二电离能： 1958 kj·mol-1 第三电离能： 3555 kj·mol-1
单质密度： 8.96 g/cm3 单质熔点： 1083.0 ℃ 单质沸点： 2567.0 ℃
原子半径： 1.57 埃 离子半径： 0.73(+2) 埃 共价半径： 1.17 埃
常见化合物： cuo cu2o cu2s cucl2 cu(oh)2 cuso4 cufes2 [cu(nh3)2]oh cuf2 cubr2
发现人： 远古就被发现 时间： 0 地点： 未知
名称由来：
元素符号来自拉丁文“cuprum”（以铜矿著称的塞浦路斯岛）。
元素描述：
柔韧有延展性的红棕色金属。
元素来源：
自然界很少存在铜单质。铜元素通常只见于硫化物如黄铜矿(cufes2)、coveline(cus)、辉铜矿，或者氧化物如赤铜矿中。
元素用途：
主要用作导体，也用于制造水管。铜合金可用作首饰和钱币的材料。
网络用语:see you，再见
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条