1) O_2 plasma surface treatment
O_2等离子体表面处理
1.
By capacitance–voltage and current-voltage measurement, and thermal stress analysis, it is found that the O_2 plasma surface treatment of SiCOH films can lead to the decrease of leakage cu
本文研究了O_2等离子体表面处理技术降低Cu在SiCOH薄膜中扩散的方法。
2) plasma treatment
等离子体表面处理
1.
The comparison of tribological tests for the plasma treatment specimen and the grain-reinforced specimen of PEEK and its composites is made.
评述了聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）及其复合材料的摩擦磨损性能、在滑动过程中形成的摩擦转移膜以及磨屑的研究，总结了聚合物基复合材料摩擦学研究的一般方法及规律，介绍了关于用ＰＥＥＫ复合材料制造的轴承、齿轮等进行的摩擦学研究，以及等离子体表面处理和颗粒增强对ＰＥＥＫ及其复合材料摩擦学性能的影响。
3) Plasma surface treatment crafts
等离子体表面处理工艺
1.
According to the feature of constant current demanding in some Plasma surface treatment crafts,a new type of pulsed constant current supply of multifunction is proposed.
针对微弧氧化、离子渗氮等离子体表面处理工艺中有时需要电流恒定这一特点,提出一种新型的多功能脉冲恒流源,此电源既可以实现峰值电流恒流也可以实现平均值电流恒流,并且可以进行实时的转换。
4) low-temperatuer plasma surface treatment
低温等离子体表面处理
1.
On the basis of the low-temperature plasma treat the surfaces of the fibres,a subject about the application of artifigial neural network in the low-temperatuer plasma surface treatment of ultra-High Molecular Weight Polyethylene Fiber has been researched deeper and more extensively.
2) 通过优化参数的低温等离子体表面处理后，UHMW-PE纤维与环氧树脂界面粘接强度成倍提高，最优化参数条件下达到了7。
5) hydrogen plasma surface treatment
氢等离子体表面处理
补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]
分子式：C16H16ClN3O3S
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条