补充资料：杂环高分子

    　　主链含有重复的杂环结构的一类聚合物。它们耐高温、耐辐照，其高温力学性能及耐磨性良好。20世纪60年代初,由于航空航天、火箭、无线电等工业的需要,这类聚合物得到迅速发展。目前可加工成为薄膜、纤维、层压或模压制品、泡沫塑料，并可用于涂料或胶粘剂等。
　　
　　结构对性质的影响 　由于杂环引进高分子主链中，对其性质产生三种影响：①环状结构增加了高分子链的刚性,使玻璃化温度、熔点或软化点比一般高分子高;②大多数杂环高分子含有两个或两个以上共轭芳杂并环，尤其是梯型结构，可以看作是带状的石墨结构的大共轭平面结构，环上的N-H或C-H比脂肪族的N-H或C-H难被氧化；③全芳族结构的杂环高分子结构紧凑，密度大，比强度（强度除以重量）相应地增高。
　　
　　聚合 　杂环高分子有两种聚合的途径：①将含有杂环的单体进行聚合,这和合成一般高分子的方法相同;②用不含杂环，但含有N、S或O等原子的单体,在环化缩聚过程中生成杂环。目前大多数的杂环高分子是通过环化缩聚制得的。最近也有采取先环化缩聚，再加成聚合的方法合成杂环高分子。此外，环化聚合也可形成杂环高分子。
　　
　　类型 　① 聚酰亚胺　在杂环高分子中，只有聚酰亚胺及其改性品种发展比较迅速，达到一定工业规模生产。其原因是原料来源较丰富，合成工艺简单，制品具有优良的综合性能。
　　
　　② 聚苯并咪唑　虽有不少品种牌号，大都只限于小规模生产（见聚苯并咪唑）。
　　
　　③ 聚苯基喹啉　不仅具有优良的耐热性，而且耐水解性能优异，溶解性好，有潜在的开发前景（见聚苯基喹啉）。
　　
　　④ 吡咙　1965年由V.L.贝尔和G.F.佩兹德茨制成，但至今尚未工业生产。它们是由芳族四胺和芳族四酸二酐在极性溶剂（如二甲基乙酰胺）中于室温下缩聚，再经高温处理后得到的一种梯型或阶梯型杂环高分子：
　　　
　　
　　吡咙在分子链上至少同时有4～7个共轭芳杂并环，因此比聚酰亚胺、聚苯并咪唑对热稳定。吡咙薄膜至少在250°C能长期保持较好的性能，并能耐10¹⁰拉德高能辐照，此外，还具有自熄性。
　　
　　⑤ 聚苯并噻唑PBT 由双－邻氨基硫酚与二羧酸或其衍生物缩合聚合制得：
　　
　　
　　式中X为─、S或O；A为芳族、脂环族或脂族;Y为─COOH、─CN或─COOR等。聚苯并噻唑还可由甲苯胺和硫反应制得。熔融缩聚一般在200～400°C的高温中进行；溶液聚合大多在多聚磷酸或N,N－二乙基苯胺溶液中进行。
　　
　　聚苯并噻唑是黄色或棕色固体,有优异的耐热性,热氧化稳定性比聚苯并咪唑和聚苯并唑好,在500°C加热1小时的等温热失重为20％；只溶于硫酸;在40％氢氧化钾溶液中沸腾36小时后无变化。脂族聚合物可以纺丝或在甲酸中浇铸成膜。纤维的结晶度取决于分子量的大小，伸长率在20％～60％之间，模量为18～25克力/旦。
　　
　　⑥ 聚苯基－1,2,4－三嗪 由双酰胺腙与芳族四羰基化合物于室温下进行溶液聚合，再经高温热处理制得：
　　
　　
　　　
　　聚苯基－1,2,4－三嗪具有热氧化稳定性和耐水解性。
　　
　　此外,如聚苯并唑、聚－1,3,4-二唑、聚苯并嗪酮等都是耐高温杂环高分子。
　　
　　

参考书目
　　　P.E.Cassidy,History of Heat-Resistant Polymers,Journal of Macromolecular Science, Reviews in Macromolecular Chemistry, Vol. A15, No.7,1981.
　　

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