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1)  SRO (Solder Resist Opening)
开孔直径
1.
In order to improve the reliability of flash memory in handhold device, to prevent the flash memory destroyed damage which caused by the drop test shock, I try to use experiment method & variance analysis to study PF (Pad Finish) and SRO (Solder Resist Opening) parameters.
为提高使用于手持设备中闪存芯片的可靠性,防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害,本文试图利用试验方法及数理统计分析法,对焊垫材料和开孔直径进行研究,通过考察累积故障百分比与跌落次数关系,为芯片制造商选择开孔直径和焊垫材料时提供有益的技术参考。
2)  big circle cutting
大直径开孔
3)  allowable opening diameter
允许开孔直径
4)  Cell diameter
泡孔直径
1.
The influences of temperature, content of foaming agent and CaCO3 on the extrudate swell, and average cell diameter of polypropylene foam are investigated using improved capillary rheometer.
利用改进后的毛细管流变仪研究了温度、发泡剂与碳酸钙含量对聚丙烯发泡体系挤出胀大和泡孔直径的影响。
5)  punching diameter
抽孔直径
6)  the diameter of flowing hole
流孔直径
补充资料:开孔
分子式:
CAS号:

性质:(一)open pore  孔性固体中与外界连通的空腔和孔道称为开孔。不与外界连通的称为闭孔(close pore)。开孔与闭孔大多为孔性固体制备过程中形成的,有时也可在后处理过程中形成,如高温烧结可使开孔变为闭孔。(二)open cell  在软质聚氨酯泡沫塑料生产中,发泡过程后期,由于膜壁黏度较大,无法流动,同时弹性较低,无法承受膜壁的拉伸,从而造成气泡破裂,使气体逸出,这种现象称之为开孔。最有效的方法是调整催化剂或加开孔剂提高开孔率,将其混合在物料体系中,在泡沫塑料成型过程中影响体系表面张力,在适当的时候促使泡孔开孔化,防止制品收缩,改善柔性,提高制品的尺寸稳定性。其品种较多,可分为有机化合物、无机化合物和低分子量聚合物,如多胺,某些有机硅化合物,硝酸锆,多官能低分子量聚醚,低分子量聚苯乙烯等。也可采用机械方法开孔,开孔率高,软泡的回弹好。

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