1) Intergranular phase modification
晶界改性
4) crystal habit modification
晶习改性
5) grain boundary characteristics
晶界性能
6) grain boundary embrittlement
晶界脆性
1.
The effect of Bi segregation at grain boundary on the fracture behaviour and grain boundary embrittlement was studied by using orientationcontrolled Cu bicrystals with [001] symmetrical tilt boundary.
使用定向生长的［００１］对称倾侧Ｃｕ双晶，研究了Ｂｉ偏聚对Ｃｕ双晶断裂行为和晶界脆性的影响。
补充资料：晶界
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：晶界是结构相同而取向不同晶体之间的界面。在晶界面上，原子排列从一个取向过渡到另一个取向，故晶界处原子排列处于过渡状态。
分子量：
CAS号：
性质：晶界是结构相同而取向不同晶体之间的界面。在晶界面上，原子排列从一个取向过渡到另一个取向，故晶界处原子排列处于过渡状态。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条