1) acetylene-terminated
乙炔封端
1.
Herein, we synthesized two series of acetylene-terminated polyimide prepolymer.
本论文中设计制备了两个系列乙炔封端的聚酰亚胺预聚体,其一是采用含有异丙基柔性结构单元的双酚A型二醚二酐(BPADA)和封端剂3-乙炔基苯胺(APA)直接制备了较低分子量的预聚体。
2) phenylethynyl-terminated
苯乙炔封端
1.
HPDEEK-F was end-capped with 4-phenyl ethynyl phenol,which received phenylethynyl-terminated hyperbranched poly(ether ether ketone)(HPDEEK-PEP).
采用亲核取代反应,通过A2+B3方法制备含联苯结构氟封端超支化聚醚醚酮(HPDEEK-F),用4-苯乙炔苯酚与得到的氟封端聚合物反应,制得苯乙炔封端的超支化聚醚醚酮(HPDEEK-PEP),并研究了其结构和性能。
3) Phenylethynyl terminated polyimide
苯乙炔基封端聚酰亚胺
5) ethynyl-capped polyimide
乙炔基封端的聚酰亚胺
1.
A series of ethynyl-capped polyimides and polyisoimides with various structures were synthesized in this paper.
本文合成了一系列不同结构的乙炔基封端的聚酰亚胺和聚异酰亚胺,通过红外光谱、热分析等技术表征了所合成聚合物的结构与性能,结果表明一些乙炔基封端的聚酰亚胺树脂可望用作先进复合材料树脂基。
6) ATI
乙炔基封端聚酰亚胺
补充资料：乙炔基封端聚酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质：主链为酰亚胺结构、端基为乙炔基的预聚物。加成型聚酰亚胺中的一类，固化反应在成型加工过程中进行，高温下乙炔基三聚化为芳环，形成交联结构。适用作耐高温金属胶黏剂和高性能复合材料基体树脂。碳纤维复合材料具有突出的热氧稳定性和机械强度，可在316℃长期使用，室温下弯曲强度为1346MPa，弯曲模量104GPa。不足之处是乙炔基活性很高，200℃以上发生三聚化，树脂成型温度范围很窄。合成乙炔基封端的聚异酰亚胺，可以拓宽成型温度范围，高温下乙炔基三聚化同时，异酰亚胺重排为稳定的酰亚胺结构。
CAS号：
性质：主链为酰亚胺结构、端基为乙炔基的预聚物。加成型聚酰亚胺中的一类，固化反应在成型加工过程中进行，高温下乙炔基三聚化为芳环，形成交联结构。适用作耐高温金属胶黏剂和高性能复合材料基体树脂。碳纤维复合材料具有突出的热氧稳定性和机械强度，可在316℃长期使用，室温下弯曲强度为1346MPa，弯曲模量104GPa。不足之处是乙炔基活性很高，200℃以上发生三聚化，树脂成型温度范围很窄。合成乙炔基封端的聚异酰亚胺，可以拓宽成型温度范围，高温下乙炔基三聚化同时，异酰亚胺重排为稳定的酰亚胺结构。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条