补充资料：金丝

金丝
gold wire

　　1旧51金丝(gold wire)直径lmm以下的丝状金。纯金具有良好的延展性，能方便地加工成各种规格的金丝供饰品、牙科材料及一些工业部门应用，一般可分为普通金丝与键合金丝。 在集成电路和半导体器件中，键合金丝作为连接引线将半导体芯片与外部连接起来，这种连接是依靠热压球焊或超声热压球焊完成的，所以这种金丝又称为球焊金丝。由于集成电路生产的特点，这碱接要求高速可靠地完成，目前的高速自动键合机每秒能完成4一8条连线。键合金丝在世界各国都作为重要的高技术产品，对其要求可归纳为:(l)高的纯度，要求含金99.99%以上，以保证良好的电导性和热压性能。(2)高的尺寸精度、表面质量和清洁性。(3)金丝平直不卷曲，单丝长度要符合标准。(4)力学性能均匀而稳定。(5)键合后有足够的键合强度和形成正确的连接回线形状。键合金丝通过微量元素合金化来提高金丝的强度、细化晶粒和提高再结晶温度，具体成分属企业秘密。常用的直径范围为18一70拜m，最常用的规格为直径25拜m。键合金丝的制造工艺主要有两种:一种是常规丝材拉拔工艺，另一种为液体挤压法丝材生产工艺。两种工艺均需有严格的工艺控制，才能生产出符合要求的产品，其技术难度较高。 根据不同使用要求，键合金丝主要有普通型、高速型和高温高速型。ASTM标准根据化学成分分为3类，见表:键合金丝的化学成分(%)布仁川森卜粉份 注:键合金丝化学成分来源于ASTM F72一88。由于微电子工业的迅猛发展，集成电路生产规模迅速扩大，相应地键合金丝用量也猛增，估计世界键合金丝年用量已超过10t，其生产技术以日本、美国和前联邦德国居领先地位。中国从20世纪80年代以来将键合金丝研制正式列为科技攻关项目，所研制的键合金丝已能满足性能要求，并形成一定的生产规模。 (周新铭)
　　

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