1) operational flowchart
操作流程图;操作程序图
3) Operation Process Diagram(OPD)
操作流程图
1.
A concept of Operation Process Diagram(OPD) is presented and the means of how to identify human error using OPD is discussed.
提出操作流程图的概念,利用操作流程图来辨识人为差错。
4) flowchart
[英]['fləu,tʃɑ:t] [美]['flo,tʃɑrt]
流量图操作程序图
5) flow diagram
流程图,操作程序图,程序框图
6) general flow chart
总操作程序图
补充资料:GENESIS操作流程
1、桌面打开CSH后输入GET即可点动GENESIS 2000,输入用户名各密码,登陆到GENESIS 2000的主画面。
2、在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建立的IOB,并打开INPUT。
3、确认所读资料的位置及文件名的正确性(按照MI;对照文件名的文件,方件大小)
4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性(包括资料的数据格式,检查INPUT图形的正确性:INPUT是否有WARNING,WARNING是否会对图造成影响等,并SAVE JOB。
5、设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份, 的STEP为“B”。
6、 在新的STEP中(“B”)做:CONSTRUET.PADS。(注意先做防焊,以此做参照再做线路层)并SACE IOB。
7、 新建SEP(“C”)COPY:“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。
8、打开STEP“(制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER)。注使用加大钻孔参数FLASH-GOLD,HASL,是否有用到特殊孔径50MIL1和2)MIL1内条分板孔、定义孔的属性。(机台识别孔)检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。
9、制作ROUT层,定义PROFILE。
10、删除PROFILE以外的图形,CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。是否需移入到板内并GALE IOB。
11、DATE CLEANUP做一些所有层的数据优化附加层,删除重复的图形数据,做蚀刻补偿。
12、CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料一致,做COMPARE,确认所做的修改产生METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对比确认所做修改没有问题后SAME JOB。
13、ANALYSIS ALL,所有层看报告产生的多少来决定做DFM
14、DFM:(所有需要修改与优化的层,根据所产生的报告手动自动编辑图形,至MI跟制程工艺的要求值)
15、COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST
16、填充PINROLE跟SLIVER,此动作可多做几次并SAVE IOB
17、PANEL排版,新建STEP为“D”,在此STEP中定义PANEL SIZE(按照MI要求制作排版)注意:最后一次小PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL
18、排宽版厚分别有小PANEL跟大PANEL的SCRIPTS运行SCRIPTS检查SCRIPTS所产生图形的正确性。并SAVE JOB
19、层的优化:(对所有层COPTIMILE LEVECS)通过测试优化到3层可达到我厂的需求
20、OUTPUT 光绘文件
21、制作README注明菲林的性质,拉长系数高
22、压缩文件,保存到服务器,COPY到光绘房
23、退出GENESIS 2000
2、在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建立的IOB,并打开INPUT。
3、确认所读资料的位置及文件名的正确性(按照MI;对照文件名的文件,方件大小)
4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性(包括资料的数据格式,检查INPUT图形的正确性:INPUT是否有WARNING,WARNING是否会对图造成影响等,并SAVE JOB。
5、设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份, 的STEP为“B”。
6、 在新的STEP中(“B”)做:CONSTRUET.PADS。(注意先做防焊,以此做参照再做线路层)并SACE IOB。
7、 新建SEP(“C”)COPY:“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。
8、打开STEP“(制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER)。注使用加大钻孔参数FLASH-GOLD,HASL,是否有用到特殊孔径50MIL1和2)MIL1内条分板孔、定义孔的属性。(机台识别孔)检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。
9、制作ROUT层,定义PROFILE。
10、删除PROFILE以外的图形,CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。是否需移入到板内并GALE IOB。
11、DATE CLEANUP做一些所有层的数据优化附加层,删除重复的图形数据,做蚀刻补偿。
12、CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料一致,做COMPARE,确认所做的修改产生METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对比确认所做修改没有问题后SAME JOB。
13、ANALYSIS ALL,所有层看报告产生的多少来决定做DFM
14、DFM:(所有需要修改与优化的层,根据所产生的报告手动自动编辑图形,至MI跟制程工艺的要求值)
15、COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST
16、填充PINROLE跟SLIVER,此动作可多做几次并SAVE IOB
17、PANEL排版,新建STEP为“D”,在此STEP中定义PANEL SIZE(按照MI要求制作排版)注意:最后一次小PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL
18、排宽版厚分别有小PANEL跟大PANEL的SCRIPTS运行SCRIPTS检查SCRIPTS所产生图形的正确性。并SAVE JOB
19、层的优化:(对所有层COPTIMILE LEVECS)通过测试优化到3层可达到我厂的需求
20、OUTPUT 光绘文件
21、制作README注明菲林的性质,拉长系数高
22、压缩文件,保存到服务器,COPY到光绘房
23、退出GENESIS 2000
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条