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1)  A Bit of Experience on Electroplating
电镀经验点滴
2)  accumulate a bit of good experience
积累点滴宝贵经验
3)  drop test
点滴试验
4)  electroplating bump
电镀凸点
1.
The process flow of electroplating bump and the issues of UBM wet etching were discussed.
介绍了电镀凸点封装工艺流程和其中有关金属层湿化学刻蚀的问题。
5)  bump plating
凸点电镀
1.
The noise mechanism and the effective measures to reduce noise were analyzed,and special preparation technology of low-noise Zener diode was explored including additional guard-ring structure,the chlorine-doped oxidation with temperature rising and falling slowly,CVD surface passivation,bump plating and so on.
分析了二极管的噪声机理和降低噪声的措施,探索了低噪声齐纳二极管的特殊制作工艺,包括Si平面结加保护环、掺氯缓慢升降温氧化、CVD表面钝化、凸点电镀等。
6)  drop-testing machine
点滴试验机
补充资料:点滴试验
点滴试验
spot tests 

   一种微量化学分析方法。只用一滴试液,在滤纸或点滴板上,即可进行分析,常能用一滴试液检出1微克(μg)以下的物质。特点是迅速、经济、可靠,不用复杂仪器,对无机物和有机物都适用。20世纪20年代,F.法伊格尔系统地研究了利用灵敏的有机试剂检出金属离子,奠定了点滴试验的基础。
   
   

硫酸铜(Ⅱ)、硫酸铁(Ⅲ)与黄血盐的反应

硫酸铜(Ⅱ)、硫酸铁(Ⅲ)与黄血盐的反应


   
    无机点滴试验  经常采用灵敏的有机试剂,使无机物转化为:① 有色的络离子或螯合物、或染料、或离子缔合物、或有色的氧化还原产物。②沉淀,如金属硫化物。③荧光物质。④ 特征性气体。此外,还可凭借催化反应、吸附现象、隐蔽和解蔽进行点滴分析。
    有机点滴试验  常用无机试剂,使试剂直接与官能团起作用,生成加合物、螯合物、氧化还原产物、缩合物等,从它们的颜色 、荧光 、溶解度等,确定是否存在这种官能团。也可借助有机化合物在转变、分解、合成等过程中出现的现象(如产生气体、有色物质、荧光物质)进行鉴定。有时则利用酶催化反应进行鉴定。由于有机反应多数以分子状态起反应,速度慢,反应不易进行完全,且常伴有副反应,因此一般说来,其检出灵敏度相对较低些。
   使离子在离子交换树脂上进行反应的分析方法称为树脂点滴试验。或使被分析离子先在树脂颗粒上富集,然后用显色剂显色,或者使显色剂固着在树脂颗粒上,然后使它与溶液中的离子起反应,或者用带有分析官能团的螯合型树脂检测离子。离子交换树脂能将离子富集,故树脂点滴试验法的灵敏度比相应的点滴试验高,螯合型树脂还能提高选择性。
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参考词条