1) Study on Pating Copper in Cyanide Free Bath
无氰镀铜工艺研究
2) Craftwerk of Non-Cyanogen Copperizing
无氰镀铜工艺探讨
3) cyanide-free electroplating process
无氰电镀工艺
4) cyanide-free copper plating
无氰镀铜
1.
Advances in experimental study and production practice of cyanide-free copper plating—Part I
无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)
2.
Research and application of cyanide-free copper plating has made a certain progress and obtained effective achievements,but it still exists problem of low adhesion as plating on iron and steel substrates.
无氰镀铜的研究应用已取得一定的进展和成效,但在钢铁基体上镀铜仍存在结合力差的问题。
5) cyanide-free alkaline copper plating process
无氰碱铜工艺
6) Research status of cyanide-free gold electroplating
无氰镀金研究现状
补充资料：无氰电镀
分子式：
CAS号：
性质：在不含氰化物的溶液中进行的电镀。可减少氰化物对环境的污染，有利于操作工人的健康。已试验过的非氰络合剂有乙二胺、EDTA、酒石酸、柠檬酸、焦磷酸、氨三乙酸、亚硫酸盐、硫代硫酸盐等，用于电镀铜、锌、镉、金、银和铜-锡合金等。几乎所有镀种都有不同类型的无氰电镀槽液在生产中应用过，但一般络合剂的络合能力不如氰化物强，生产效率普遍较低。目前最有成效的是无氰镀锌溶液(铵盐镀锌、碱性镀锌、无氨镀锌溶液)和焦磷酸盐镀铜溶液，它们在生产中已得到广泛应用。
CAS号：
性质：在不含氰化物的溶液中进行的电镀。可减少氰化物对环境的污染，有利于操作工人的健康。已试验过的非氰络合剂有乙二胺、EDTA、酒石酸、柠檬酸、焦磷酸、氨三乙酸、亚硫酸盐、硫代硫酸盐等，用于电镀铜、锌、镉、金、银和铜-锡合金等。几乎所有镀种都有不同类型的无氰电镀槽液在生产中应用过，但一般络合剂的络合能力不如氰化物强，生产效率普遍较低。目前最有成效的是无氰镀锌溶液(铵盐镀锌、碱性镀锌、无氨镀锌溶液)和焦磷酸盐镀铜溶液，它们在生产中已得到广泛应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条