1) To work as a printer.
做印刷工
2) printer
[英]['prɪntə(r)] [美]['prɪntɚ]
印刷工人;印刷机
3) printing technology
印刷工艺
1.
Discussion on printing technology of cigarettes packaging;
香烟包装印刷工艺的探讨
2.
In this article,the authors discussed the printing technology of the 'Guan Zi' Plates in detail by investigating historical documents and the printing characteristics of the 'Guan Zi' Plates.
从实物资料和文献资料两方面入手,详细考察关子钞版的印刷工艺,着重分析如何判断关子钞版是印刷版、采用的是何种印刷工艺及其依据,并在此基础上进一步探讨关子钞版在印刷史上的价值。
3.
In order to adapt to the development in market demand printing technology and coaking equip-ment sectors The article expounds how the coating mixture is making the lirnovatien in theie composition tomeet the requirements from the aforementioned sector
文章从市场需求、印刷工艺、涂布设备不同角度阐述了涂料组成的变化。
4) Printing engineering
印刷工程
1.
Facing development of new economics and the requst of society , studying major location and directs of Printing Engineering, innovating curriculums and building new model of personnel training for Printing Engineering.
面向新时期经济发展形势和社会需求,探讨印刷工程专业的定位和方向,研究改革印刷工程专业本科教学课程体系,构建产学研新型印刷高层次专门人才的培养模式。
5) printing industry
印刷工业
1.
In recent years with the development of plasma technology, ionic implantation, plasma enhanced chemical deposition, magnetron sputtering, plasma enhanced evaporation, the printing industry pays more attention in this area.
本文主要论述等离子体技术在印刷工业中应用现状、发展前景,以及我们实验室在这方面的工作情况和结果。
6) printing process
印刷工艺
1.
The features of packaging products,using printing materials,taking printing process,and printing devices and equipments in UV curable offset printing were discussed.
主要探讨使用UV胶印印刷包装产品的特点,使用的印刷材料,采取的印刷工艺、印刷设备及器材,并对UV胶印在包装印刷中的现状及发展趋势进行分析,使读者对UV胶印在包装印刷中的应用有全面的认识。
2.
The printing process is efficient,as well as friendly to the environment.
介绍了一种基于导电油墨材料的超高频RFID标签天线,阐述了四种天线印刷工艺,并总结了三种测试方法。
3.
The printing process characteristics of packaging design were discussed from the gravure plate-making,packaging materials,packaging structure,printing,and post process with the view of package printing design and working experiences.
从包装印刷设计的角度,结合行业实际情况以及实践经验,从凹印制版、包装材料、包装结构、印刷及后期加工等几个方面来论述凹印包装设计的印刷工艺特点。
补充资料：焊膏印刷工艺
选择焊膏：应使用第3类(锡球尺寸为25至45微米)或第四类(20至38微米)的锡膏，选择哪一类取决于模板开孔的尺寸。建议使用低卤化物含量(<100 PPM)和免清洗的、J-STD-00指定的ROL0/REL0树脂助焊剂，可以省去回流装配后的清洗工作。
制作模板：使用激光切割不锈钢箔片加电抛光技术或镍金属电铸成形的制作工艺。镍电铸成形工艺虽然比较昂贵，但是对于从超小的开孔进行焊膏沉积的过程最具可重复性。这种方法还有一个优点，可以形成任何用户所需要的厚度。具有梯形截面的模板开口有助于焊膏的释放。
焊锡模板开口设计：对于激光切割SS使用纵横比为0.75的孔径；对于镍金属电铸成形，使用纵横比为0.66的孔径，方圆形(25微米角径)开口有助于焊膏沉积的重复性。孔径纵横比定义为孔径开口面积除以孔径边缘的面积。也可以使用偏离基板焊盘的X、Y坐标轴，使每个焊点的粘贴沉积度最强，焊点之间的影响最小。
焊锡模板的厚度：焊锡模板的厚度应该不超过焊点的高度，必须达到实际孔径设计所对应的纵横比的要求。在采用混合技术的PCB装配中，如果这些模板要求与其他SMT元件的要求相冲突，可以使用符合IPC-7525设计标准的低一级的模板工艺或双印刷模板工艺。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条