补充资料：多层布线技术

分子式：
CAS号：

性质： 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法：一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体，然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线，形成回路，导体有钼-锰系，钼-金系，钯系，铝系，钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。