1) hammer refining
锻压纯化
2) high pressure purifier
高压纯化器
3) low pressure purifier
低压纯化器
4) forging and compound refinement
锻压与复合细化
5) oxides/upsetting pressure
氧化物/顶锻压力
6) forging
[英]['fɔ:dʒiŋ] [美]['fɔrdʒɪŋ]
锻压
1.
Effects of forging processing on the room-temperature tensile properties of LJ5A damping Al alloy;
锻压工艺对LJ5A阻尼铝合金室温拉伸性能的影响
2.
The improvement in computational efficiency and stability requires efforts for solutions because the implemented algorithms for the numerical simulation of bulk forming processes such as the simulation of forging process result in the high computational cost.
实体成形过程的数值模拟如锻压过程的模拟,由于所采用的算法导致很高计算代价,所以提高计算效率和稳定性,仍然是一个需要努力解决的问题。
3.
The development situation of Mg and Mg alloy material processing technology was described,and the emphasises were on the development of new Mg alloys,forming technology,extrusion,forging and rolling processes of Mg alloy.
简要介绍了镁及镁合金材料加工业与技术发展现状,重点论述了新型镁合金及其特种性能的研发、镁合金熔铸及铸造成型技术、挤压技术、锻压技术、轧制技术及其产品生产的现代化进展与前景,认为镁材加工工业与技术近年来取得了重大突破,但尚存在许多难题有待攻破。
补充资料：高压纯化器
分子式：
CAS号：
性质：在高压下脱除气体中杂质的装置。在半导体工业中，高压纯化器主要用于提供配制混合气的底气，即提供高纯或超高纯氮、氢、氩、氦。多采用低温吸附法，即以活性炭或硅胶为吸附剂，在液氮温度下根据吸附剂对杂质的选择性吸附作用脱除气体中杂质。也可以采用各种催化剂。高压纯化器的工作压力愈高，吸附剂的吸附容量会加大，但设备投资也增加。通常压力在10～15MPa。小型高压纯化器用于除去气流中的油、水和粒子，可直接安装在大多数气瓶上，能承受21MPa的压力，但用于氧气时，压力限制在3.5MPa以内。
CAS号：
性质：在高压下脱除气体中杂质的装置。在半导体工业中，高压纯化器主要用于提供配制混合气的底气，即提供高纯或超高纯氮、氢、氩、氦。多采用低温吸附法，即以活性炭或硅胶为吸附剂，在液氮温度下根据吸附剂对杂质的选择性吸附作用脱除气体中杂质。也可以采用各种催化剂。高压纯化器的工作压力愈高，吸附剂的吸附容量会加大，但设备投资也增加。通常压力在10～15MPa。小型高压纯化器用于除去气流中的油、水和粒子，可直接安装在大多数气瓶上，能承受21MPa的压力，但用于氧气时，压力限制在3.5MPa以内。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条