1) speed-power product
速率-功耗乘积
2) speed power product
速度-功率乘积
3) power delay product
功耗时延乘积项
4) power-delay product
功耗-延时乘积
1.
A novel form of integrated injection Logic is described,in which the device structurehas been designed specifically for high packing density and low power-delay product.
描述一种新的注入逻辑，即纵向注入逻辑，在这种逻辑中，对器件的结构作了特殊的设计以取得高封装密度和低功耗－延时乘积。
5) power delay product
功率时延[乘]积
6) power ratio-correlation factor product
功耗比率-相关系数积
补充资料：乘积
1.两个或两个以上的数相乘所得的数。简称积。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条