1) bond tautomerism
键的互变
2) bond tautomerism
键的互变(异构)
3) valence tautomer
价键互变异构体
4) enantiotropic
[e,næntiə'trɔpik]
互变的
5) tautomeric
互变<异构>的
6) Bonding interconnect
键合互连
1.
Bonding interconnect is the critical technique for realizing the interconnect of microwave multichip module(MCM).
键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。
补充资料：价键互变异构体
分子式：
CAS号：
性质： 分子中某些成键电子重新组合产生的结构异构体，它包含原子的移动，但不是原子的迁移。如环辛四烯与二环异构体通过电环化反应相互转变，转化能垒很低，在室温下即可迅速完成。
CAS号：
性质： 分子中某些成键电子重新组合产生的结构异构体，它包含原子的移动，但不是原子的迁移。如环辛四烯与二环异构体通过电环化反应相互转变，转化能垒很低，在室温下即可迅速完成。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条