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1)  nominal aspect ratio
名义高宽比
2)  nominal width
名义宽度
3)  high aspect ratio
高深宽比
1.
Simplified microfabrication technology for producing SU-8 microstructures with high aspect ratio;
高深宽比SU-8微结构的简易加工技术
2.
Dry etching technique for silicon of high aspect ratio in MEMS device fabrication;
MEMS器件制造工艺中的高深宽比硅干法刻蚀技术
3.
A key problem was analyzed in the electrical discharge machining(EDM) of the high aspect ratio micro-structures.
针对电火花加工高深宽比微细结构时放电间隙小、加工产物不易排除的技术难题,在分析电火花加工电蚀产物稳定性的理论基础上,结合脉冲超声聚焦技术,提出了激波压力扰动辅助电火花加工高深宽比微细结构的方法,设计了激励电源和激波发生器试验装置,测试了相应的电功率和声功率。
4)  ratio of length over width
高宽比值
1.
On the basis of theory and practice, it is feasible that the ratio of length over width of ingot alloy steel is less than 5.
从理论和实践两方面论述合金钢锭的高宽比值小于5是可行的,合金钢锭大小锭型细 长化是现代保护浇铸条件下进一步提高成材率的有效途径。
5)  height width ratio
高宽比
6)  high-aspect-ratio
高深宽比
1.
Numericall Analysis on Mass Transport in Micro Electroforming of Micro Structures with High-aspect-ratio;
高深宽比微细结构电铸时传质过程数值分析
2.
In the proposed technology,a movable mask with low-aspect-ratio patterns was used to confine the area of electrodeposition dynamically in order to produce high-aspect-ratio metal microstructures.
针对金属微结构器件制造难的问题,提出了活动屏蔽膜板高深宽比微细电铸技术,通过屏蔽膜板动态地限制电沉积的区域,可以用低深宽比的膜板图形加工出高深宽比的金属微结构,并且免除了去胶等难题。
3.
Various processes of microstructures were studied to fabricate high-aspect-ratio winding coil on the stator coil of a planar micromotor.
为了在平面微电机有限大尺寸的定子上制作高深宽比结构的绕组线圈,对高深宽比微结构的制作工艺进行了研究,综合比较各方面因素,从中找出了成品率高、可重复性好、工艺步骤尽量简单的平面线圈制作工艺,即在硅沟槽里通过微电铸得到高深宽比平面铜线圈的深刻蚀成型电铸工艺,并分析了光刻工艺关键参数之间的关系及对后续工艺的影响。
补充资料:板带宽度测量


板带宽度测量
width measurement of plate and strip

  薯 光电测宽原理图 1一光源;2一被测板带;3一给定丝杆;4一图像传感器; 5一电机;6一码盘;7微处理机;8一操作盘 对于尺寸较小的板带宽度(或厚度和长度),可以用单个光电摄像传感器进行测量。当CCD元件不选用线性组件而选用面形组件时,配以相应的信号处理系、统,可以测量被测体的外形尺寸,可以作为摄像机加以显像。banda一kuandu ee}旧ng板带宽度测量(width mensurement of plateand strip)指板带宽度尺寸的在线测量。在大多数情况下,用光电测宽仪测量轧机出口处板带材的宽度,作为轧机控制或控制模型的信号源,有宽度显示作为操作人员所需的工艺参数,在精整剪切线上作为剪切控制的信号源。 光电测宽方式原理如图所示。常用的仪表有光电扫描式和光电摄像式两类。它们的测量范围为50。~22oomm,测量精度达士0.1%。前者光学机械较多,结构较复杂;后者结构较简单,可靠,维护量小。二者的不同点在于图像传感器的不同。光电摄像传感器使用光藕合器件(C CD)作为信号接受元件(见轧件直径测量),每个光电摄像传感器由CCD接收器件、光学镜头、时序电路和信号处理电路等组成。传感器装在被测板的上方,被测板下方放置背底光源,如果被测板的温度在900‘c以上时也可不用背底光源。根据光学成像原理,被测板边缘清晰地成像在CCD元件下。每个摄像传感器测量的宽度值连同设定宽度值进行数据处理,即可求得被测板的实际宽度值。(见彩图插页第39页)用CCD元件组成的测量仪表还在发展,以提高测量精度、分辨率以及增加功能、配备图像显示等为目标。 〔申敬府朱德芳〕
  
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参考词条