1) leadless colour
无铅色料
2) Lead-free Solder
无铅钎料
1.
Study of Sn-Zn Lead-free Solder by Alloying;
Sn-Zn无铅钎料合金化改性研究
2.
Study on interface and shear behavior in lead-free solder joint;
无铅钎料焊点界面与剪切行为的研究
3.
Rare earths modified Sn-58Bi low-temperature lead-free solders;
稀土改性的Sn-58Bi低温无铅钎料
3) lead-free solders
无铅钎料
1.
Advances in research and application of lead-free solders for electronic and photonic packaging;
电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展
2.
Compared with the traditional “Bi-Segregation” invalidation mechanism, the“three-factor method” can explain the causes of lift-off formed or non-formed by all lead-free solders with and without bismuth.
相比传统的“Bi-Segregation”失效机理,“三要素法”可以解释含Bi和不含Bi的所有无铅钎料产生或不产生Lift-off的原因,并由此找出了Lift-off的抑制对策。
3.
Because of lead poisoning in Sn-Pb solder,it is necessary for our electronicmaterial industry to develop lead-free solders.
介绍了国外近年来在无铅钎料的研究开发领域取得的一些进展,内容包括:对无铅钎料的性能要求和研究试验方法;几种正在研究开发中的无铅钎料的成分与性能。
4) Pb-free solder
无铅焊料
1.
This paper describes the development background,kinds,required characleristic,processes and future theme of Pb-free solder plating.
概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。
5) lead-free solder
无铅焊料
1.
Effect of Er on microstructure and properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy;
稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响
2.
Effect of cerium on the structure and properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder;
Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响
3.
Properties of Sn-Zn alloys as lead-free solders;
亚共晶Sn-Zn系合金无铅焊料的性能
6) lead-free
[英][,led 'fri:] [美]['lɛd 'fri]
无铅焊料
1.
RoHS law endorsed by EU on electronic products quickens the tendency of lead-free solders.
文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括试验法和有限元法。
2.
Recently,lead-free solders are replacing Sn-Pb solders because of human health and the environmental protection and legal regulation worldwide.
近年来环境和人类健康保护的要求和有关国际法规的压力使世界电子工业面临以无铅焊料代替传统锡铅焊料的迫切需求。
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条