1) silver-alloy brazing
银合金焊;银纤焊
2) alloy silver solder
银合金焊
3) silver alloy brazing
银合金钎焊
4) silver alloy solder
银合金焊料
5) silver-alloy brazing
银合金硬焊
6) silver soldering alloys
银焊料合金
补充资料：银合金
分子式：
CAS号：
性质：以银为基与其他金属组成的合金。它的应用主要有：(1)银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系；(2)银基接触材料，主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5)，还有银-氧化镉合金和银镍合金；(3)银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻及电位器绕组材料；(4)银基电镀材料，常用的有AgSn3～5，AgPb0.4～0.7，AgPd3～5等；(5)银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，是较理想的镶牙材料。
CAS号：
性质：以银为基与其他金属组成的合金。它的应用主要有：(1)银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系；(2)银基接触材料，主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5)，还有银-氧化镉合金和银镍合金；(3)银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻及电位器绕组材料；(4)银基电镀材料，常用的有AgSn3～5，AgPb0.4～0.7，AgPd3～5等；(5)银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，是较理想的镶牙材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条