1) laser deposition of conductor pattern
激光布线
2) circuit board fabrication by laser micro cladding
激光微熔覆布线
3) laser flexible routing
激光柔性布线
1.
Research progresses of laser trimming, laser drilling, laser cleaning, laser flexible routing and laser micro welding applied in the IC fabrication and packaging are given.
介绍了在集成电路制造封装中采用的激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线和激光微焊技术。
4) conductor fabrication by laser micro-cladding electronic pastes
激光微细熔覆柔性布线
5) laser technology
激光柔性布线技术
1.
Status and prospect of conductive line fabrication by laser technology;
激光柔性布线技术的现状和展望
6) clothinspectionbylaserbeams
激光验布
补充资料：激光拉曼微区探针
分子式：
CAS号：
性质： 一种新的非破坏性微区分析技术。这种激光拉曼分子探针是用激光去激发样品，组成样品的不同组分产生不同频率的拉曼散射，以检测和鉴定各个组分，然后再经显微照相成像，给出各组分的分布图。它可以检测和研究在空气或控制气氛、液体或透明介质中的样品，样品用量少到10-12～10-15g级，能获得用电子或离子探针难于提供的有关分子化学键和分子结构方面的信息。
CAS号：
性质： 一种新的非破坏性微区分析技术。这种激光拉曼分子探针是用激光去激发样品，组成样品的不同组分产生不同频率的拉曼散射，以检测和鉴定各个组分，然后再经显微照相成像，给出各组分的分布图。它可以检测和研究在空气或控制气氛、液体或透明介质中的样品，样品用量少到10-12～10-15g级，能获得用电子或离子探针难于提供的有关分子化学键和分子结构方面的信息。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条