1) ketone formaldehyde resin
酮类甲醛树脂
3) acetophenone-formaldehyde resin
苯乙酮-甲醛树脂
1.
The effect of molar ratio of formaldehyde and acetophenone,the amount of NaOH,reaction time on softening point and hydroxide value of acetophenone-formaldehyde resin was studied.
以苯乙酮和甲醛为原料,氢氧化钠为催化剂合成苯乙酮-甲醛树脂,考察催化剂用量、醛酮摩尔比、反应时间等对树脂软化点和羟值的影响,借助FT-IR及1H-NMR对聚合产物进行了表征。
4) cyclohexanone-formaldehyde resin
环己酮-甲醛树脂
5) cyclohexanone formaldehyde resin
环已酮-甲醛树脂
6) furfural acetone formaldehyde resin
糠醛丙酮甲醛树脂
补充资料：聚醚酮酮树脂复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以聚醚酮酮(PEKK)树脂为基体、以纤维(或其织物)增强的复合材料，聚醚酮酮可由不同的合成路线合成。结晶度一般为26%焰。玻璃化温度为156℃，熔融温度为338～384℃，取决于合成路线、它与聚醚醚酮与聚醚酮都属于芳酮类，都有优良的电性能、耐燃性、耐辐照性、耐溶剂性等。与聚醚醚酮相比，聚醚酮酮的耐热性较高，而力学性能略低；聚醚酮酮制品较脆，但加工中流动性较好。聚醚酮酮复合材料中常用的增强纤维是玻璃纤维与碳纤维。复合材料的主要形式是非连续长纤维增强片材模塑料和连续纤维增强预浸料。由这两种材料制得的板材性能相似。比聚醚酮复合材料的力学强度略低些。
CAS号：
性质：以聚醚酮酮(PEKK)树脂为基体、以纤维(或其织物)增强的复合材料，聚醚酮酮可由不同的合成路线合成。结晶度一般为26%焰。玻璃化温度为156℃，熔融温度为338～384℃，取决于合成路线、它与聚醚醚酮与聚醚酮都属于芳酮类，都有优良的电性能、耐燃性、耐辐照性、耐溶剂性等。与聚醚醚酮相比，聚醚酮酮的耐热性较高，而力学性能略低；聚醚酮酮制品较脆，但加工中流动性较好。聚醚酮酮复合材料中常用的增强纤维是玻璃纤维与碳纤维。复合材料的主要形式是非连续长纤维增强片材模塑料和连续纤维增强预浸料。由这两种材料制得的板材性能相似。比聚醚酮复合材料的力学强度略低些。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条