2) attached processor system
附属处理机系统
4) heat treatment
金属热处理
1.
The transient temperature field in the process of heat treatment of metal material when considering phase transformation is analyzed by means of boundary element method.
应用边界元法分析了在考虑相变条件下的金属热处理过程的瞬态温度场问题 ,用Kirchhoff变换降低了问题的非线性 ,讨论了边界积分方程的离散化及有关数值计算方法 ,利用将单元剖分的办法处理了奇异积
5) metallization process
金属化处理
1.
Through metallization process with a W layer deposited on the diamond surface by CVD technology, their ability to be moistened by low melting point alloy solders and endure high temperature can be considerably improved, and the treated CVD diamond thick film chips can be welded to holders at.
采用电子辅助化学气相沉积法 (EACVD)制备直径10 0mm、厚度 0 8～ 1mm的金刚石厚膜 ;通过对金刚石刀头表面进行金属化处理 (化学气相沉积W膜 ) ,改善了金刚石的耐高温性及与低熔点合金焊料的浸润性 ,可在大气环境下实现金刚石刀头与刀架的焊接。
6) metal treatment
金属处理剂
1.
The synergism of metal treatment and engine oil was investigated by a series of laboratory simulative evaluation tests and analysis.
采用理化分析和模拟试验研究了金属处理剂与发动机油的配伍性。
补充资料：金属
分子式：
CAS号：
性质：具有特有的金属光泽以及良好导电导热性的固态或液态单质。在固态时还具有延展性。大多数元素是金属元素，其特性由元素原子结构和晶体内部结构决定：原子电负性小，吸引电子能力不大，聚集状态时电子流动性大；价层s、p电子少，常形成密堆集晶体结构，如立方面心密堆集、六方密堆集及体心立方堆砌结构。
CAS号：
性质：具有特有的金属光泽以及良好导电导热性的固态或液态单质。在固态时还具有延展性。大多数元素是金属元素，其特性由元素原子结构和晶体内部结构决定：原子电负性小，吸引电子能力不大，聚集状态时电子流动性大；价层s、p电子少，常形成密堆集晶体结构，如立方面心密堆集、六方密堆集及体心立方堆砌结构。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条