1) inversion layer forming
反型层形成
3) Forming of backward spinning
反旋成形
4) alternate forming
反复成形
1.
In Multipoint forming,springback would be effectively minimized by alternate forming technology.
回弹是板材成形中不可避免的现象 ,在多点成形中 ,采用反复成形方法可以显著地减小回弹。
5) inverse voltage forming
反压形成
6) reaction formation
反向形成
补充资料：反型层
分子式：
CAS号：
性质：当过分地从半导体中取出多数载流子、而多数载流子能带必须严重弯曲才能供给全部所需的载流子时，形成反型层。这时载流子不得不取自少数载流子能带。“反型”一词的意思是由于发生上述过程，半导体表面发生转型，如n型半导体表面实际上已转变为p型，或p型半导体表面实际上已转变为n型。
CAS号：
性质：当过分地从半导体中取出多数载流子、而多数载流子能带必须严重弯曲才能供给全部所需的载流子时，形成反型层。这时载流子不得不取自少数载流子能带。“反型”一词的意思是由于发生上述过程，半导体表面发生转型，如n型半导体表面实际上已转变为p型，或p型半导体表面实际上已转变为n型。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条