1) derating curve of dissipation
降功耗曲线
2) Critical attrition power curve
极限摩耗功曲线
3) derating curve
功率下降曲线
4) power consumption reduction
降低功耗
1.
The power consumption reduction is one of the core techniques in designing the portable intelligence instruments based on embedded microprocessor unit (EMPU).
在嵌入式便携智能仪器的设计中,降低功耗是其核心技术之一。
5) collector dissipation characteristic
功耗线
6) bit-line power consumption
位线功耗
补充资料：稳定单相极限曲线
分子式：
CAS号：
性质：二元共混体系的温度-组成相图中，单相区域与二相区域的分界线称为稳定单相极限曲线。这一分界线上的各点表示二元共混体系(包括二元聚合物共混体系》中二相体系稳定性的极限。如果二元体系的相容性随温度升高而增加，那么稳定单相极限曲线就呈现为一极大曲线，即存在一最高临界共溶(或共容)温度，高于这一温度时，两组分在所有组成范围都是相容的。这种情况下，将共混体系从稳定单相极限曲线之上某一点冷却至其下某一点，体系将以一种“成核”和“生长”过程发生相分离。然而对于聚合物共混体系，这种相分离可能推迟。相反的情况，如果二元体系的相容性随温度升高而下降，那么稳定单相极限曲线就呈现为一极小曲线，即存在一最低临界共溶(或共容)温度，低于这一温度时，两组分在所有组成范围都是相容的。
CAS号：
性质：二元共混体系的温度-组成相图中，单相区域与二相区域的分界线称为稳定单相极限曲线。这一分界线上的各点表示二元共混体系(包括二元聚合物共混体系》中二相体系稳定性的极限。如果二元体系的相容性随温度升高而增加，那么稳定单相极限曲线就呈现为一极大曲线，即存在一最高临界共溶(或共容)温度，高于这一温度时，两组分在所有组成范围都是相容的。这种情况下，将共混体系从稳定单相极限曲线之上某一点冷却至其下某一点，体系将以一种“成核”和“生长”过程发生相分离。然而对于聚合物共混体系，这种相分离可能推迟。相反的情况，如果二元体系的相容性随温度升高而下降，那么稳定单相极限曲线就呈现为一极小曲线，即存在一最低临界共溶(或共容)温度，低于这一温度时，两组分在所有组成范围都是相容的。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条