1) damage gettering technology
损伤吸杂工艺
2) process induced damage
工艺损伤
3) soft damage gettering
软损伤吸杂
1.
The mechanism of soft damage gettering was analyzed: During oxidation and epitaxy, thermal process induced defects, stacking fault and half dislocation loop were caused respectively in silicon wafer back surface.
分析了软损伤吸杂的作用机构 :当热氧化时软损伤诱生热氧化层错 ,当外延生长时软损伤诱生半环形位错 ,硅片表面电活性区的有害杂质被吸收、沉积在这些诱生缺陷上。
4) intrinsic gettering technology
本征吸杂工艺
5) Inhalation injury
吸入损伤
6) suction damage
吸力损伤
补充资料：损伤
损伤
injury
外力作用于身体使某部组织或器官发生结构破坏或功能障碍。可分为机械性、物理性或化学性损伤。机械性损伤可分为开放性和闭合性。
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参考词条