1) removal of eschar
痂切除;痂切除
2) escharectomy
焦痂切除术
3) Inflammation escharectomy
炎症焦痂切除术
4) Escharectomy
切痂
1.
The Effect of Early Escharectomy with Iodophors Hydropathic Compress in Small Area Burn by Heat Metal;
早期切痂加碘伏湿敷在热金属小面积烧伤中的应用研究
2.
Clinical analysis of early escharectomy and skingrafting in treatment of deep hand burn in 135 cases;
早期切痂植皮治疗深度手烧伤135例临床分析
3.
Observation of the effect of several management methods on the postburn massive escharectomy in full-thickness skin burn wound;
大面积Ⅲ度烧伤切痂创面不同修复方法效果观察
5) deincrustant
除痂剂
6) cutting scab
切痂植皮
1.
Objective: Analyze retrospectively the repair methods of several alkali burnt wounds, probe into the opportunity of operation cutting scab and skin grafting, and improve the survival rate of skin grafting.
26处浅Ⅱ°和60处深Ⅱ°创面应用保痂疗法;90处Ⅲ°创面其中的52处用传统方法(3～7d)切痂植皮;另外38处伤后3～36h切痂,延迟48h植皮。
补充资料：焦痂下细菌计数
焦痂下细菌计数
subeschar bacterial count
焦痂下细菌计数可用作判断创面感染程度、有无创面脓毒症的客观指标。方法是在无菌操作下于不同部位取痂下组织0.1～0.2g，剪碎，称重，加无菌生理盐水2ml，用电动搅拌器恒速匀浆。把匀浆原液在小试管中作一系列10倍递增法稀释，以重量为1mg定量接种环，自原液开始至10-3稀释度，分别取一环稀释液接种在血琼脂平皿上，同时取原液接种另外平皿，作鉴定细菌类别及计数细菌百分数用。接种后置37°C孵箱孵育18～24h，取出平皿观察结果，并按下列公式计算：‘每克痂下组织细菌数=N×D×L×〓〓W+2〓〓W〓〓。式中：N为菌落数，L为定量接种环倍数，W为标本重量，D为原液稀释倍数，〓〓W+2〓〓W〓〓为标本稀释倍数。若其结果大于105，则提示有全身感染的可能。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条