1) micromodule
[,maikrəu'mɔdju:l]
微模组件
2) assembled micromodule
组装微型模件
3) micromodule
[,maikrəu'mɔdju:l]
微型组件，微型器件;微模块，微模件;超小型器件
4) module
[英]['mɔdju:l] [美]['mɑdʒul]
模件;组件
5) microwave modules
微波组件
1.
This article introduces the application of microwave modules and the importance of its assembling welding.
介绍微波组件的应用及其组装焊接的重要性,提出组装焊接中焊点的特点,并对焊点失效进行详细机理分析,阐述机械应力和热应力对焊点失效的影响,在焊接工艺和焊点设计方面找到抗失效断裂的有效措施,从而保证焊点的质量,提高微波组件的可靠性。
2.
For air-borne,satellite-borne and ship-borne phased array radars,the microwave modules with small size,lightweight,high performance and high reliability are needed because of their special environment.
机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件,带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件的理想的高密度基板。
3.
Microwave volume packaging technologies are effective methods for realizing microwave modules miniaturization and weight reduction with high density and good performance.
微波立体组装工艺是实现微波组件小型化、轻量化、高组装密度和优良电气性能的有效途径。
6) microwave module
微波组件
1.
Low temperature co-fired ceramics(LTCC) technology and three dimensional(3D) microwave cubic packaging technology for microwave modules are effective methods for realizing microwave modules miniature and light with high performance and high reliability.
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段。
2.
This article introduces the microwave module, their place and application in the phased array radar.
介绍了用于相控阵雷达的微波组件 ,论述微波组件在相控阵雷达中的地位及应用 ,阐述了微波组件制造技术的重要性。
3.
Low temperature co fired ceramic s (LTCC) and flip chip (FC) are excellent packaging and interconnection technologi es for realizing miniature and high reliable microwave modules.
低温共烧陶瓷 (LTCC)和倒装芯片 (FC)是实现小型化、高可靠微波组件的一种理想的组装和互连技术。
补充资料：微模组件
微型电子功能部件。它是在若干个标准微型基片上分别制作无源元件或者安装有源元件或分立元件，然后按一定的电路将这些基片叠合，并用竖导线在侧面互连，最后封装而成。50年代初期，由于电子设备小型化的迫切需要，利用晶体管电路低电压低功耗的特点，制造出几种微型化电子功能部件，其中发展较快、成熟最早的是微模组件。到1957年，这种组件在美国已经大量生产。微模组件为电子设备小型化创造了条件，并且对混合集成电路的发展有显著的影响。为了便于紧密组装和自动化生产，微模组件本身和它所用的基片都有标准的形状和尺寸。基片有方形和六边形两种，其中最常用的是方形陶瓷基片（7.9×7.9×0.25毫米）。这种基片的每边有三个金属化的半圆形槽，用以固定和焊接引线，每个基片上一般有几个元件，其中电阻器的电阻膜用蒸发或烧渗金属的方法制成，阻值可以通过微调达到设计精度；电容器利用基片作为介质。其他元件（如大容量电容器、电感器等）和半导体器件则采用外贴方法，将它们安装到基片上。在组装时，将各个基片按一定顺序上下叠合，在四个侧面的槽中依次焊上12根导线，使各个元件、器件实现电路连接。然后灌注树脂或其他有机合成剂，固化后形成独石结构。微模组件的高度依所用基片多少而定，常用尺寸为12～25毫米。另一种结构是热电子集成微模组件。这种组件的特点是工作温度高(500),能耐受各种辐射。利用微模组件可以制成各种电子电路。它设计灵活、更换方便、适于自动化大量生产。但与混合集成电路相比，组装密度小、焊点多，不适应电子设备进一步减小体积和提高可靠性，因此发展受到很大限制。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条