1) soldering flux of low solid and free cleaning
低固免清洗助焊剂
2) No-clean Flux
免清洗助焊剂
1.
The Reliability Evaluation of No-clean Flux;
免清洗助焊剂的可靠性评价
2.
Reliability evaluation of VOC-free no-clean flux residues;
无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价
3.
A new type of no-clean flux which is VOCs-free and water-based was developed.
研制了一种以水作溶剂,不含挥发性有机化合物(VOCs)的水基免清洗助焊剂。
3) rinse-free flux
免清洗焊剂
4) free cleaning soldering flux of wave crest
免清洗波峰焊剂
5) co-cleaner
清洗助剂
1.
According to the characteristics of abrasive cleaners' components,the function and selection of abrasive particles,surfactants,co-cleaners and other additives are discussed.
介绍了磨砂清洁剂的发展情况,讨论了磨砂清洁剂的优缺点,并根据磨砂清洁剂的配方特点,着重讨论了组成成分;磨砂粒子、表面活性剂,清洗助剂和其他添加剂的功能及选择。
6) no-clean solder paste
免清洗焊膏
补充资料：助焊剂
分子式：
CAS号：
性质：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。对助焊剂的一般要求：(1)具有类似表面活性剂的活性，能除掉金属表面氧化物和粘污物，提供洁净表面；(2)具有低于焊剂的熔点与最低活化温度，助焊剂的活化温度范围与焊接温度相适应；(3)表面张力、黏度、密度小于焊剂。活化过程中，能降低焊剂的表面张力，增加润湿性；(4)具有良好的热稳定性，它不仅能为“净”基体金属表面提供保护膜，而且保证有效成分不易挥发和分解；(5)助焊剂能与焊剂中的残余物一起易于清除，无需清除的残留物应绝缘、无腐蚀性、不吸湿；(6)不腐蚀基体金属，不产生有害气体和怪味。一般的助焊剂都是由无机物(如无机酸、无机盐)、有机物(如有机酸、有机酸盐)及天然松香(或氢化松香)复配而成，或经简单化学处理(反应)的混合物。助焊剂中添加表面活性剂(作为润湿剂)，可提高其作用效果，并有防腐蚀作用。例如，无机盐类助焊剂中可添加0.02％～0.25％磺基琥珀酸二己酯钠或脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚；无机酸类助焊剂中可添加1％～5％磺基琥珀酸二辛酯钠；松香类(树脂类)助焊剂中可添加1％异丙基萘磺酸钠。
CAS号：
性质：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。对助焊剂的一般要求：(1)具有类似表面活性剂的活性，能除掉金属表面氧化物和粘污物，提供洁净表面；(2)具有低于焊剂的熔点与最低活化温度，助焊剂的活化温度范围与焊接温度相适应；(3)表面张力、黏度、密度小于焊剂。活化过程中，能降低焊剂的表面张力，增加润湿性；(4)具有良好的热稳定性，它不仅能为“净”基体金属表面提供保护膜，而且保证有效成分不易挥发和分解；(5)助焊剂能与焊剂中的残余物一起易于清除，无需清除的残留物应绝缘、无腐蚀性、不吸湿；(6)不腐蚀基体金属，不产生有害气体和怪味。一般的助焊剂都是由无机物(如无机酸、无机盐)、有机物(如有机酸、有机酸盐)及天然松香(或氢化松香)复配而成，或经简单化学处理(反应)的混合物。助焊剂中添加表面活性剂(作为润湿剂)，可提高其作用效果，并有防腐蚀作用。例如，无机盐类助焊剂中可添加0.02％～0.25％磺基琥珀酸二己酯钠或脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚；无机酸类助焊剂中可添加1％～5％磺基琥珀酸二辛酯钠；松香类(树脂类)助焊剂中可添加1％异丙基萘磺酸钠。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条