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1)  TIMM
热电子集成微模电路
2)  Microelectronics IC
微电子集成电路
3)  cryoelectronic integrated microcircuit
低温电子集成微型电路
4)  OEIC
光电子集成电路
1.
Recent advances in optoelectronic integrated circuits(OEICs) are described in detail with the emphasis on OEIC transmitters and receivers.
较详细地介绍了光电子集成电路 (OEIC)中研究最广泛、并取得可喜成就的OEIC光接收机和OEIC光发射机的最新进展 ,展望了OEIC的应用前景 ,并提出了目前应解决的课题。
5)  electronic integrated circuit(ECI)
电子集成电路
6)  MMIC
微波集成电路
1.
Tantalum nitride (TaN) and nichrome (NiCr) are the two most common materials used as thin film resistors (TFR) for monolithic microwave integrated circuits (MMIC) based on AlGaN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs).
TaN和NiCr是Al GaN/GaN HEMTs微波集成电路中薄膜电阻最为常用的两种材料。
2.
Therefore, the application of MMIC has received largely attention and research, and the design of via in MMIC has become an important subject.
相应地,微波单片集成电路(MMIC)的应用受到了越来越多的重视,射频或微波电路的高集成度和小型化成为了新的发展趋势,其中垂直互连结构成为了微波集成电路的一个研究热点。
补充资料:光电子集成电路
光电子集成电路
optoelectronic integrated circuit

   把光器件和电子器件集成在同一基片上的集成电路。简称OEIC。按功能分主要有电光发射集成电路和光电接收集成电路。前者是由电光驱动电路、有源光发射器件、导波光路、光隔离器、光调制器和光开关等组成;后者是由光滤波器、光放大器、光-电转换器以及相应的接收电路和器件集合而成。光电子集成电路从结构上可分为单片集成型和混合集成型两类。前者是把光和电功能的器件都集成在单片上;后者则侧重光学元件的集成,然后再引入相应电路的电子器件。光电子集成电路的优点是器件之间拼接紧凑,既能减弱因互连效应引起的响应延迟和噪声,从而提高传递信息的容量和高保真度,又能使器件微型化,便于信息工程的应用。
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参考词条