1) LCCC Leaderless Ceramic Chip Carrier
无引线陶瓷芯片载体
2) CLCC
陶瓷无引线片式载体
1.
This except briefly describes the critical processing technique in the development of ceramic leadless chip carrier package ( CLCC ).
文章叙述了陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC)在研制开发中涉及的主要关键工艺技术, 包括孔壁金属化技术、大版印刷技术、大版压痕技术、大版一次烧成技术、多工位装配钎焊技术、大版电镀技术和成品分离技术。
3) ceramic leaded chip carrier package (CLCC)
陶瓷式引线芯片载体封装
4) LCC Leaderless Chip Carrier
无管脚芯片载体，无引线芯片载体
5) leadless chip carrier (LCC)
无引线式芯片载体封装
6) package,ceramic leaded chip carrier (CLCC)
陶瓷式引线芯片承载封装
补充资料：片式载体
分子式：
CAS号：
性质：一种小焊迹共烧陶瓷封装。通常四边均有引出端。片式载体可以有引线，也可以无引线。
CAS号：
性质：一种小焊迹共烧陶瓷封装。通常四边均有引出端。片式载体可以有引线，也可以无引线。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条