1) diffused wafer
经扩散晶圆
2) grain boundary diffusion
晶界扩散
1.
In this paper,the contact reaction between Aluminum and Copper and its liquid phase behavior were studied by means of experiment simulation and analysis based on the theory of surface and grain boundary diffusion in metallurgy.
采用模拟的方法 ,系统研究了Al/Cu接触反应及其液相行为的特点 ,并运用金属学中表面扩散和晶界扩散等理论进行了理论探讨。
2.
The shrinkage given by coupling model is less than that given by the model only considering grain boundary diffusion and v.
结果表明：在相同条件下，多机制综合作用颈长方程略高于表面扩散机制单独起作用的颈长方程；多机制综合作用的对心收缩小于只考虑晶界扩散和体积扩散的对心收缩。
3.
It means the creep induced by grain boundary diffusion under the condition of high temperature.
Coble蠕变本来是一个比较经典的问题,指在高温作用下由晶界扩散引起的蠕变。
3) macropore diffusion
晶间扩散
5) lattice diffusion
晶格扩散
6) boundary diffusion
晶界扩散
补充资料：晶界扩散
分子式：
CAS号：
性质： 沿多晶体晶粒界面发生的原子迁移过程。晶界处的原子排列不规则，原子密度较低，因而晶界扩散速度通常比晶粒内扩散要快。晶界扩散可导致金属材料的晶间腐蚀和晶间氧化。
CAS号：
性质： 沿多晶体晶粒界面发生的原子迁移过程。晶界处的原子排列不规则，原子密度较低，因而晶界扩散速度通常比晶粒内扩散要快。晶界扩散可导致金属材料的晶间腐蚀和晶间氧化。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条