1) MEL: material and equipment list
材料及设备清单
2) the Choice of Material and Equipment
材料及设备选择
3) material handling and feeding equipment
材料运输及进给设备
4) plant maintenace
设备清单
1.
It?s conduce for the plant maintenace.
根据设备的结构提出一种新的基于Excel的零部件明细表管理方法,构成设备清单,直观的表达了设备的零部件构成。
6) equipment and materials
设备材料
1.
The choice of equipment and materials,the course of design and its successful realization in Liaoyang chemical fiber Company are expatiated.
介绍了浓硝酸稀释工业化的工艺方法、设备材料选择及装置运行情况。
2.
Seven factors constraining construction management efficiency are studied in respect of construction management organization,management system,construction subcontract,drawings,equipment and materials,construction risks and management methods.
从施工管理团队、管理体系、施工分包、图纸、设备材料、施工风险、管理方法等多方位阐述了制约施工管理水平的七大要素,分析了产生制约的诸多内在原因,揭示了提升施工管理水平的关键所在。
补充资料：SMT主要设备的选择标准
一、滴胶机
考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。
滴胶要求描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)
PCB厚度，最大与最小 0.060~0.125”(1.5~3.0mm)
滴胶区域，最大 17.75x17.75”(450x450mm)
定位方法 定位孔/边夹紧
定位精度 0.002”( 0.05mm)
定位销/孔尺寸 0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别 要求
边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机 灰度成像
系统类型 架空式拱架
驱动马达，X轴 伺服或步进
驱动马达，Y轴 伺服或步进
驱动马达，Z轴 伺服或步进
驱动马达，W 伺服或步进
数码器，X与Y轴 线性或旋转式
数码器，Z与W 轴 旋转式
定位方法 滚珠丝杆或带式
滴胶速度 每小时10000点
滴胶头数 典型的1~4个
滴胶方法 空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵
板层表面传感 要求
Z轴感应方法 机械传感式
程序步数 最少1000步
自动编程能力 希望
一般要求
描述
要求(举例)
保修期，配件与人工 一年，六个月
服务，配件位置 香港
利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间 98%、100小时、两小时
安装地基 250
外形尺寸、电力、压缩空气 列出要求
计算机控制 列出能力
SMEMA要求 列出可应用标准
二、贴装设备
当购买电子装配中的元件贴放设备时，按适当的标准评估设备是很重要的。以下是考虑的参数一览表。标准分成四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。
PCB处理
描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)
PCB厚度，最大与最小 0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)
贴装区域，最大 14.75x19.75”(375x501mm)
定位方法 定位孔/边缘夹紧
定位精度 0.002”( 0.05mm)
定位销与定位孔尺寸 0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别 要求
边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机 灰度成像
元件范围
描述
要求(举例)
标准能力 0402 ~ PLCC84
密脚能力 0.4 ~0.65 mm
BGA能力 1.0 ~ 1.5 mm
元件送料器
描述
要求(举例)
8 mm 装载能力 最少80个
条形送料器范围 SO-8 ~ PLCC84
带状送料器范围 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm
矩阵托盘装载 最少20个
贴片要求
描述
要求(举例)
系统类型 架空拱架式
考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。
滴胶要求描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)
PCB厚度，最大与最小 0.060~0.125”(1.5~3.0mm)
滴胶区域，最大 17.75x17.75”(450x450mm)
定位方法 定位孔/边夹紧
定位精度 0.002”( 0.05mm)
定位销/孔尺寸 0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别 要求
边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机 灰度成像
系统类型 架空式拱架
驱动马达，X轴 伺服或步进
驱动马达，Y轴 伺服或步进
驱动马达，Z轴 伺服或步进
驱动马达，W 伺服或步进
数码器，X与Y轴 线性或旋转式
数码器，Z与W 轴 旋转式
定位方法 滚珠丝杆或带式
滴胶速度 每小时10000点
滴胶头数 典型的1~4个
滴胶方法 空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵
板层表面传感 要求
Z轴感应方法 机械传感式
程序步数 最少1000步
自动编程能力 希望
一般要求
描述
要求(举例)
保修期，配件与人工 一年，六个月
服务，配件位置 香港
利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间 98%、100小时、两小时
安装地基 250
外形尺寸、电力、压缩空气 列出要求
计算机控制 列出能力
SMEMA要求 列出可应用标准
二、贴装设备
当购买电子装配中的元件贴放设备时，按适当的标准评估设备是很重要的。以下是考虑的参数一览表。标准分成四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。
PCB处理
描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)
PCB厚度，最大与最小 0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)
贴装区域，最大 14.75x19.75”(375x501mm)
定位方法 定位孔/边缘夹紧
定位精度 0.002”( 0.05mm)
定位销与定位孔尺寸 0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别 要求
边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机 灰度成像
元件范围
描述
要求(举例)
标准能力 0402 ~ PLCC84
密脚能力 0.4 ~0.65 mm
BGA能力 1.0 ~ 1.5 mm
元件送料器
描述
要求(举例)
8 mm 装载能力 最少80个
条形送料器范围 SO-8 ~ PLCC84
带状送料器范围 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm
矩阵托盘装载 最少20个
贴片要求
描述
要求(举例)
系统类型 架空拱架式
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条