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1)  stack pouring
迭模浇铸法
2)  copper mold casting method
铜模浇铸法
1.
Al63Cu27Zn10,Al56Cu24Zn20,Al49Cu21Zn30 and Al42Cu18Zn40 bulk metallic glasses(BMGs) have been prepared through a copper mold casting method.
采用铜模浇铸法制备了Al63Cu27Zn10、Al56Cu24Zn20、Al49Cu21Zn30和Al42Cu18Zn40非晶合金。
3)  soluble modulus
溶模浇铸
4)  copper mold-casting
铜模浇铸
1.
The samples of several different alloy systems, such as Nd60FexCo30-xAl10,Nd60Fe15Co15-xAl10Nix etc, were prepared by copper mold-casting, special copper mold-casting and melt-spinning.
采用常规铜模浇铸,特殊的铜模浇铸技术及甩带技术分别制备了Nd_(60)Fe_xCo_(30-x)Al_(10),Nd_(60)Fe_(15)Co_(15-x)Al_(10)Nix等体系的直径3-8mm的合金棒及非晶薄带。
5)  pouring mould
浇铸模
6)  bottom pour mold
底浇铸模
补充资料:带式浇铸法(band casting process)
分子式:
CAS号:

性质:又称带式浇铸法(band casting process)。一种薄膜坯体的成型方法。将细度不超过3μm(以小于1.2μm的居多)的瓷粉与黏结剂、增塑剂、溶剂,润湿剂和除泡剂等以适当配比混合均匀,经除气处理后的料浆送入流延机内,随着流延机传送带向前运动,料浆被刮刀刮为一条延续的表面平整的瓷浆薄层。经烘干干燥、溶剂挥发后形成具有一定柔韧性的固态薄膜,并从传送带上剥离切片或收卷。常用的黏结剂有聚乙烯醇和聚乙烯醇缩丁醛。增塑剂有乙二醇、甘油,邻苯二甲酸二丁醇等。溶剂有水和乙醇等。润湿剂和消泡剂有鲱鱼油、鲸油、蓖麻油等。流延法可制得厚度为0.05mm以下的薄膜(常用激光测厚仪随机检测),表面光洁度高,便于生产连续化与自动化,生产效率高。可用于生产微型电子陶瓷元件,现已在陶瓷电容器和基板等方面获得广泛应用。

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参考词条