1) multiplex winding
复合绕组
2) compound winding
复励绕组,混合绕组,复合绕组
3) compound winding in-su la tion
复合绕组绝缘
4) mixed winding
组合绕组
5) reset winding
复位绕组
6) compound winding
复励绕组
补充资料:绝缘功能复合材料
分子式:
CAS号:
性质: 以绝缘填料与高聚物复合而成具有电绝缘功能的复合材料。它可分为电工绝缘用和电子装置绝缘用两大类。第一类系云母(片、粉)、木纤维或合成纤维纸、棉布、石棉纤维或纸以及玻璃纤维或布与酚醛、环氧、不饱和聚酯、三聚氰胺、聚酰亚胺以及聚芳烷基醚等树脂复合而成的层板、管以及短纤维模压件等。其要求除了电绝缘性能外,还有耐温、防潮、尺寸稳定、有一定的力学性能以及阻燃性等。第二类主要有覆铜电路板的基板和含有填料的电子封装材料。电路板硬质基板采用玻璃纤维、聚芳酰胺纤维等增强酚醛、环氧、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等基体构成的,而柔性基板除了直接用聚酯,聚酰亚胺薄膜外也有用单层绝缘布与可挠性好的环氧树脂组成的复合材料,对于电路板基板用绝缘材料除了与电工用相同的要求外,还有介电性能好和热膨胀系数小的要求,特别是高频电路用基板需要用相对介电常数与损耗因数均小的聚丁二烯、聚四氟乙烯等树脂作为基体。
CAS号:
性质: 以绝缘填料与高聚物复合而成具有电绝缘功能的复合材料。它可分为电工绝缘用和电子装置绝缘用两大类。第一类系云母(片、粉)、木纤维或合成纤维纸、棉布、石棉纤维或纸以及玻璃纤维或布与酚醛、环氧、不饱和聚酯、三聚氰胺、聚酰亚胺以及聚芳烷基醚等树脂复合而成的层板、管以及短纤维模压件等。其要求除了电绝缘性能外,还有耐温、防潮、尺寸稳定、有一定的力学性能以及阻燃性等。第二类主要有覆铜电路板的基板和含有填料的电子封装材料。电路板硬质基板采用玻璃纤维、聚芳酰胺纤维等增强酚醛、环氧、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等基体构成的,而柔性基板除了直接用聚酯,聚酰亚胺薄膜外也有用单层绝缘布与可挠性好的环氧树脂组成的复合材料,对于电路板基板用绝缘材料除了与电工用相同的要求外,还有介电性能好和热膨胀系数小的要求,特别是高频电路用基板需要用相对介电常数与损耗因数均小的聚丁二烯、聚四氟乙烯等树脂作为基体。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条