1) modified polyhenylene oxide resin woven glass fabric copper clad laminate
覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板
2) polytetrafluoroethylene glass cloth copper bearing laminated materials
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板
3) PTEE woven glass fabric copper clad laminate
覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板
6) polydiphenyl oxide glass cloth laminate
聚二苯醚玻璃布层压板
补充资料：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板
分子式：
CAS号：
性质：由特殊处理的无碱玻璃纤维布浸渍聚四氟乙烯乳液，经烧结后成聚四氟乙烯玻璃布，再与处理过的铜箔层压而成。具有优良的电性能和化学稳定性，是一种耐高温新型介质基材。介质损耗小，介电常数低，且数值随温度和频率变化的波动小，使用温度宽(-180～+260℃)，低的摩擦系数和不粘性。经玻璃布增强后机械强度高，能满足微波电路板的要求。表面绝缘电阻≥1010Ω，介电常数3.0，介质损耗角正切≤1×10-3，弯曲强度≥80MPa，耐浸焊性260℃(20s)，适用制作高温、高频下用电子设备的印制电路板。广泛应用于人造卫星、宇宙飞船、火箭、导弹、雷达、广播电视等方面。
CAS号：
性质：由特殊处理的无碱玻璃纤维布浸渍聚四氟乙烯乳液，经烧结后成聚四氟乙烯玻璃布，再与处理过的铜箔层压而成。具有优良的电性能和化学稳定性，是一种耐高温新型介质基材。介质损耗小，介电常数低，且数值随温度和频率变化的波动小，使用温度宽(-180～+260℃)，低的摩擦系数和不粘性。经玻璃布增强后机械强度高，能满足微波电路板的要求。表面绝缘电阻≥1010Ω，介电常数3.0，介质损耗角正切≤1×10-3，弯曲强度≥80MPa，耐浸焊性260℃(20s)，适用制作高温、高频下用电子设备的印制电路板。广泛应用于人造卫星、宇宙飞船、火箭、导弹、雷达、广播电视等方面。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条