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1) soldering flux of wave crest
波峰焊剂
2) free cleaning soldering flux of wave crest
免清洗波峰焊剂
3) Wave crest Welding
波峰焊焊接
4) wave soldering
波峰焊
1.
Technology of lead-free wave soldering with VOC-free flux;
无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨
2.
Although wave soldering is a conventional soldering technology,now it still plays a important role in electronics production.
作为一种传统的焊接技术,目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发舞着积极作用。
3.
It allowed through-hole compo- nents to be soldered,and protected the SMT components from the wave,unlike in the case of wave soldering.
与传统波峰焊情况不同。
5) wave-soldering
波峰焊
1.
This paper introduces technology of wave-soldering and the application in wave-soldering system based on PLC.
本文介绍了波峰焊技术及其PLC在波峰焊接机系统中的应用。
2.
Methods of SMT solder reflow, wave-soldering and manual soldering are presented in this paper.
通过对表面帖片回流焊、波峰焊、手工焊接电烙铁的使用方法介绍,分析了三种焊锡作业的特点,参考焊点评判的行业标准,指出了焊锡作业在实际操作过程中的作业要领,以期促进电子企业焊锡作业人员职业培训,提高我国电子产品的竞争力。
3.
This paper introduces a wave-soldering system based on IPC.
介绍了一种以工控机为控制核心的波峰焊接机系统,在系统结构的基础上,具体说明了波峰焊接机的要求及工作流程;在分析模糊控制和PID控制算法基础上,介绍了工控机及PLC对温度的控制方法,给出了系统的软硬件设计方法。
6) Wave soldering
波峰焊接
1.
In the producing technique of electronic products, wave soldering is a main method of soldering.
在电子产品生产工艺中,波峰焊接是主要的焊接方法之一。
补充资料：波峰焊基础知识
波峰面 ：
波的表面均被一层氧化皮覆盖?它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态?在波峰焊接过程中?PCB接触到锡波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动 波峰焊机
焊点成型：
当PCB进入波峰面前端（A）时?基板与引脚被加热?并在未离开波峰面（B）之前?整个PCB浸在焊料中?即被焊料所桥联?但在离开波峰尾端的瞬间?少量的焊料由于润湿力的作用?粘附在焊盘上?并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至最小状态?此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满?圆整的焊点?离开波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到锡锅中 。 防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开 。 波峰焊机中常见的预热方法
1、空气对流加热
2、红外加热器加热
3、热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析
1、润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
3、预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果 SMA?型 元器件 ???度
?面板?件 通孔器件?混? 90~100
?面板?件 通孔器件 100~110
?面板?件 混? 100~110
多?板 通孔器件 115~125
多?板 混? 115~125 波峰焊工艺参数调节
1、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃?高度。其?值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,?大??致熔融的焊料流到PCB的表面?形成“??”
2、?送?角
波峰焊?在安??除了使?器水平外??????送?置的?角?通过?角的???可以?控PCB?波峰面的焊接?????的?角??有助于焊料液?PCB更快的???使之返回???
3、??刀
所???刀?是SMA???焊接波峰后?在SMA的下方放置一?窄?的??口的“腔?”?窄?的腔?能吹出??流?尤如刀??故?“??刀”
4、焊料?度的影?
波峰焊接?程中?焊料的??主要是?源于PCB上焊?的?浸析??量的???致焊接缺陷增多
5、助焊?
6、工???的??
波峰焊?的工????速??????焊接??和?角之?需要互相???反??整。 波峰焊接缺陷分析:
1.沾锡不良 POOR WETTING:
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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