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1)  Discrete Effort
离散工作
2)  processing variations
制作工艺离散性
3)  discrete industry
离散工业
1.
In this article the writer has described the definition of process industry,expounded the fact classifing nuclear industry as process industry,compared the diffrences between process industry and discrete industry,analysed process industry properties in nuclear industry and their important impact,and proposed enhancing research work on regularity of process industry in nuclear industry.
描述了流程工业的定义,论述了核工业属于流程工业的现实,比较了流程工业和离散工业的区别,结合核工业的实际分析了核工业的流程性及其重要影响,建议加强核工业流程工业规律的系统研究。
2.
CIMS of continuous industry and CIMS of discrete industry are based on the same basic ideas, but there are still some differences between their characteristics.
流程工业 CIMS与离散工业 CIMS的基本理念是一致的 ,但它们的特性仍有较大差别。
4)  discrete processing
离散加工
5)  industrial dispersion
工业离散
6)  discrete group actions
离散群作用
1.
This thesis is concerned with the dynamics of discrete group actions, especially we are interested in Zd actions.
第一章,介绍了离散群作用动力系统的一些背景及本文的主要结论。
补充资料:CPU制作工艺
通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米(长度单位,1微米等于千分之一毫米)来表示,未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)发展的趋势,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。

  制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展,。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,使得器件的特征尺寸不断缩小,从而集成度不断提高,功耗降低,器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米,而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。

提高处理器的制造工艺具有重大的意义,因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管,使处理器实现更多的功能和更高的性能;更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小,也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品,直接降低了CPU的产品成本,从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利;更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗,从而减少其发热量,解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点,先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强,而价格则一直下滑,也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。

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参考词条