1) addition key
加法键
2) bond energy additive method
键能加和法
1.
The heat of formation of emulsifier Span-80 (Sorbitan monoleate) using bond energy additive method and group additive method is estimated in this paper.
用键能加和法和基团加和法对乳化剂Span-80(失水山梨醇单油酸酯)的生成热进行估算,两种方法的估算结果相差不大。
3) key machining center law
关键加工中心法
1.
Although it is more complicated than the key machining center law,it is obvious to optimize the degree and more close to the optimal result.
新解法从缩短关键线路的长度的角度出发,利用均衡原理,虽比关键加工中心法稍加复杂,但优化程度明显,更接近最优解。
4) KEYBCF (foreign language keyboard program C Canadian C French)
加拿大法式键盘
5) the key position of loading method
关键位置加载法
补充资料：键能
| 键能 bond energy 化学键形成时放出的能量或化学键断裂时吸收的能量 ，可用来标志化学键的强度。它的数值是这样确定的：对于能够用定域键结构满意地描述的分子，所有各键的键能之和等于这一分子的原子化能。键能是从定域键的相对独立性中抽象出来的一个概念，它的定义中隐含着不同分子中同一类型化学键的键能相同的假定。实验证明，这个假定在一定范围内近似成立。例如，假定C—C和C—H键的键能分别是346和411千焦／摩尔，则计算出来的饱和烃的原子化能只有2％的偏差。通常给出的键能数值实际上是键焓而非键能，而且常常是298K时的值而不是0K时的值。但是这种差别不大，一般不必加以区别。常用的另一个量度化学键强度的物理量是键离解能，它是使一个指定的化学键断裂时需要的能量。由于产物的几何构型和电子状态在逐步改变时伴随有能量变化，除双原子分子外，键离解能不同于键能。例如，依次断开CH4的四个C—H键的键离解能分别是425 、470、415、315千焦／摩尔，它们的平均值才等于C—H键的键能(411千焦／摩尔)。 |
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条