1) flint glass
倒装片法
2) flip-chip
倒装片
1.
In the article experiment prove:combination with feine tin-solder-bumps and underbump-metalliza with cobalt be able to longthen life of leadless flip-chip-solderng.
文章通过试验证明:纯锡焊料凸块和含钴底部凸块金属焊层结合可延长无铅焊接倒装片的寿命。
3) flip chip
倒装片
1.
This text introduces the technology of flip chip,from origins to the development of now,then an evaluation of the advantage in craft and electricity aspectses is made.
文章主要介绍了倒装片技术从起源到现在的发展状况,并对倒装片的工艺优点及电气方面的优点作出评价,提出倒装片将成为今后大型计算机组装工艺中的关键技术。
2.
The cost of wire bonding chips and solder bumped flip chips on boards or on organic substrates is stated.
文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。
4) Flip Chip
倒装芯片
1.
Solder Bump on Copper Stud (SBC) Method of Forming the Solder Joint in Flip Chip;
形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸(SBC)法
2.
Design analysis of flip chip placement process;
倒装芯片放置工艺的设计分析
5) flip wafer
倒装晶片
1.
Miniaturized and high density packages get more and more versions,for example, MCM, SiP, flip wafer, etc.
随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装晶片(FC)等应用得越来越多。
6) flip-chip
倒装芯片
1.
Influencing factors of the fluidity of flip-chip underfill;
影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析
2.
The Numerical Value Simulation Studying of Flip-Chip Thermal Stress Under Temperature Impulsion;
温度冲击下倒装芯片的热应力数值模拟研究
3.
Underfill technology effectively enhances the flip-chip cycle fatigue life and reliability of packaging process.
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。
补充资料：倒装
用颠倒词序来加强语气、协调音节或错综句法的修辞格。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条