1) Direct exposure imaging
直接曝光成像
3) LDI
激光直接成像
1.
This paper describes the development of solder resist for laser direct imaging(LDI), can rises position alignment accuracy of solder resist in high density PCB manafacturing.
概述了激光直接成像(LDI)用阻焊剂的开发,可以提高高密度PCB制造中阻焊剂的位置重合精度。
2.
Many "standard" design rules for registration can be changed to increase board functionality, and costs of high -end PCBs could be decreased through laser direct imaging (LDI).
许多己经颁布的"标准"设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像(LDI)技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。
3.
It is important methords with the same that LDI in PCB industry.
在PCB的图形转移中,数字喷墨打印技术具有加工工序少、周期短和成本低的特点,它将和激光直接成像(LDI)一样成为PCB工业生产的重要方法。
4) direct-contact exposure
直接接触曝光
5) direct imaging
直接成像
1.
This paper describes the development of solder resist having super high sensitivity and highsolution for direct imaging(DI).
概述了超高灵敏度和高分辨率的直接成像(DI)用阻焊剂的开发,适用于要求高位置重合性的高密度印制板的制造。
6) patterning exposure
图像形成曝光
补充资料：包围式曝光
包围式曝光（bracketing）是相机的一种高级功能。包围式曝光就是当你按下快门时，相机不是拍摄一张，而是以不同的曝光组合连续拍摄多张，从而保证总能有一张符合摄影者的曝光意图。使用包围式曝光需要先设定为包围曝光模式，拍摄时象平常一样拍摄就行了。包围式曝光一般使用于静止或慢速移动的拍摄对象，因为要连续拍摄多张，很难捕捉动体的最佳拍摄时机。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条