1) surface laminar circuit (SLC)
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表面层合电路板
2) layer,board
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电路板层
3) surface mount boards
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表面安装电路基板
1.
Analyzed is the developing trend of surface mount technology, including equipment, surface mount boards, surface mount devices, auxiliary materials and the management of the production lin
本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。
4) Build-up Multilayer Board
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积层电路板
1.
Synthesis of UV Photosensitive Prepolymer for Build-up Multilayer Board;
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积层电路板用UV感光预聚物的合成
5) super-layer bituminous pavement
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沥青路面表面层
1.
Through analyzing the factors which affect the property of anti-slippery on the super-layer bituminous pavement,combining with the investigation data of on-the-spot traffic volume and the determination data of on-the-spot coefficient of transverse force,this research establishes a model for the anti-slippery decay law of the AC-13C super-layer bituminous pavement.
通过对沥青路面表面层抗滑性能影响因素的分析,结合现场交通量的调查数据和现场横向力系数的测定数据,建立了AC-13C型沥青路面表面层的抗滑性能衰减模型。
6) face veneer
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胶合板表面
补充资料:表面安装技术
表面安装技术
surface mounting technology, SMT
b icomian anzhuang Jlshu表面安装技术(surface~ting technol.理,,SM仔)用波峰焊或再流焊技术,将无引线或短引线的片状元器件(亦称表面安装元器件)焊到印制电路板或其它基板上的一种工艺技术。表面安装是在高速自动贴装机上进行的,其过程包括贴装和焊接两步。表面安装与通孔插装不同,表面安装时的元器件面与焊接面均在印制电路板或基板的同一面上。表面安装具有组装密度高、印制电路板或基板占用面积小、电气性能好、抗干扰能力强、可靠性高、成本低及易实现自动化生产等优点。它涉及材料(基板材料与工艺材料)技术、组装技术(贴装、焊接及清洗等)、设计技术、测试技术、标准化、可靠性等多种交叉学科技术。 1966年,美国RCA公司研制成功片式薄膜电阻,并用于微膜组件上。70年代日本将其应用于民用电子产品。80年代中期开始,我国电子行业开始引进、消化、吸收表面安装技术。进人90年代以后,表面安装技术作为微组装技术的一项关键技术,正处于蓬勃发展的新阶段。 表面安装技术包括表面安装元器件、表面安装工艺和表面安装设备等三方面。表面安装技术的发展主要取决于表面安装元器件。 表面安装元器件可分为无源元器件、有源元器件、机电元器件和集成电路等几类。从外形上可分为矩形片式(扁平型)元器件和电极面焊型(圆柱型)元器件两大类。不论哪一类表面安装元器件,它们都应符合下列基本要求:元器件的尺寸、形状应符合标准化和自动化安装的要求;有足够的精度和一定的机械强度;具有良好的电气性能并耐有机溶剂洗涤等。 表面安装工艺有4种:①在印制电路板的一面全部贴装表面安装元器件的单面安装;②在印制电路板的两面全部贴装表面安装元器件的双面安装;③在单面安装印制电路板上又插装有引线元器件的单面棍合安装;④在印制电路板的一面贴装表面安装元器件,另一面贴装表面安装元器件和插装有引线元器件的双面混合安装。表面安装元器件的贴装方法有顺序式、同时式、流水线式和顺序同时式4种。顺序式是将印制电路板装在x-y工作台上,把表面安装元器件逐个顺次贴装。同时式是用盒式包装或料斗进料,通过模板成批同时贴装。流水线式是使印制电路板沿传送轨道,通过各个贴装头,将表面安装元器件依次贴装到相应的位置上。表面安装的焊接技术有再流焊和波峰焊两大类。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条