1) surface laminar circuit (SLC)
表面层合电路板
2) layer,board
电路板层
3) surface mount boards
表面安装电路基板
1.
Analyzed is the developing trend of surface mount technology, including equipment, surface mount boards, surface mount devices, auxiliary materials and the management of the production lin
本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。
4) Build-up Multilayer Board
积层电路板
1.
Synthesis of UV Photosensitive Prepolymer for Build-up Multilayer Board;
积层电路板用UV感光预聚物的合成
5) super-layer bituminous pavement
沥青路面表面层
1.
Through analyzing the factors which affect the property of anti-slippery on the super-layer bituminous pavement,combining with the investigation data of on-the-spot traffic volume and the determination data of on-the-spot coefficient of transverse force,this research establishes a model for the anti-slippery decay law of the AC-13C super-layer bituminous pavement.
通过对沥青路面表面层抗滑性能影响因素的分析,结合现场交通量的调查数据和现场横向力系数的测定数据,建立了AC-13C型沥青路面表面层的抗滑性能衰减模型。
6) face veneer
胶合板表面
补充资料：表面安装技术
表面安装技术
surface mounting technology, SMT
b icomian anzhuang Jlshu表面安装技术(surface~ting technol.理，，SM仔)用波峰焊或再流焊技术，将无引线或短引线的片状元器件(亦称表面安装元器件)焊到印制电路板或其它基板上的一种工艺技术。表面安装是在高速自动贴装机上进行的，其过程包括贴装和焊接两步。表面安装与通孔插装不同，表面安装时的元器件面与焊接面均在印制电路板或基板的同一面上。表面安装具有组装密度高、印制电路板或基板占用面积小、电气性能好、抗干扰能力强、可靠性高、成本低及易实现自动化生产等优点。它涉及材料(基板材料与工艺材料)技术、组装技术(贴装、焊接及清洗等)、设计技术、测试技术、标准化、可靠性等多种交叉学科技术。 1966年，美国RCA公司研制成功片式薄膜电阻，并用于微膜组件上。70年代日本将其应用于民用电子产品。80年代中期开始，我国电子行业开始引进、消化、吸收表面安装技术。进人90年代以后，表面安装技术作为微组装技术的一项关键技术，正处于蓬勃发展的新阶段。 表面安装技术包括表面安装元器件、表面安装工艺和表面安装设备等三方面。表面安装技术的发展主要取决于表面安装元器件。 表面安装元器件可分为无源元器件、有源元器件、机电元器件和集成电路等几类。从外形上可分为矩形片式(扁平型)元器件和电极面焊型(圆柱型)元器件两大类。不论哪一类表面安装元器件，它们都应符合下列基本要求:元器件的尺寸、形状应符合标准化和自动化安装的要求;有足够的精度和一定的机械强度;具有良好的电气性能并耐有机溶剂洗涤等。 表面安装工艺有4种:①在印制电路板的一面全部贴装表面安装元器件的单面安装;②在印制电路板的两面全部贴装表面安装元器件的双面安装;③在单面安装印制电路板上又插装有引线元器件的单面棍合安装;④在印制电路板的一面贴装表面安装元器件，另一面贴装表面安装元器件和插装有引线元器件的双面混合安装。表面安装元器件的贴装方法有顺序式、同时式、流水线式和顺序同时式4种。顺序式是将印制电路板装在x-y工作台上，把表面安装元器件逐个顺次贴装。同时式是用盒式包装或料斗进料，通过模板成批同时贴装。流水线式是使印制电路板沿传送轨道，通过各个贴装头，将表面安装元器件依次贴装到相应的位置上。表面安装的焊接技术有再流焊和波峰焊两大类。
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参考词条