1) build-up flexible printed board
积层挠印制板
2) flexible multilayer printed board
挠性多层印制板
3) buile-up printed board
积层印制板
4) build-up mulitlayer printed board (BUM)
积层多层印制板
5) flexible PCB
挠性印制板
1.
Lecture series on final surface finishing process for PCB -Ⅱ Process of replacement Sn plating for super thin flexible PCB with super density;
印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺
6) rigid-flexible printed circuit board
刚-挠印制板
补充资料：印制板电镀
分子式：
CAS号：
性质：印制板电镀和化学镀主要包括双面和多层印制板孔金属化用的化学镀铜和电镀铜；提高板面可焊性用的铅锡合金电镀；降低插头接触电阻的硬金电镀。此外也少量使用其他镀层。印制板孔金属化的电镀要求镀层完整，韧性好。铅锡合金镀层要经过热熔，对合金成分要求严格。插头电镀层的耐磨性，与基体的结合力以及接触电阻等性能都要求很高，因此对电镀液和操作条件也有一些特殊要求。
CAS号：
性质：印制板电镀和化学镀主要包括双面和多层印制板孔金属化用的化学镀铜和电镀铜；提高板面可焊性用的铅锡合金电镀；降低插头接触电阻的硬金电镀。此外也少量使用其他镀层。印制板孔金属化的电镀要求镀层完整，韧性好。铅锡合金镀层要经过热熔，对合金成分要求严格。插头电镀层的耐磨性，与基体的结合力以及接触电阻等性能都要求很高，因此对电镀液和操作条件也有一些特殊要求。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条